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AFC01-S20FCC-00

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50+

¥ 0.610790

¥ 30.5395
500+

¥ 0.477817

¥ 238.9085
1600+

¥ 0.411382

¥ 658.2112
4800+

¥ 0.361530

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20000+

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JS(钜硕电子)

品牌:

JS(钜硕电子)

型号:

AFC01-S20FCC-00

编号:

L32115409

包装:

-

批号:

-

封装:

SMD,P=0.5mm,卧贴

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 FFC/FPC连接器
锁定特性 抽屉式
触点类型 下接
触点数量 4P
间距 0.5mm
安装方式 卧贴
接入柔性电缆厚度 0.3mm
板上高度 2mm

产品概述

AFC01-S20FCC-00 翻盖式卧贴连接器产品概述

AFC01-S20FCC-00是钜硕电子(JS) 推出的一款0.5mm间距、20Pin翻盖式卧贴连接器,专为小体积、高密度、高可靠性的柔性电路(FPC/FFC)连接需求设计,广泛适配消费电子、便携设备、工业控制等领域的模块化连接场景。

一、产品核心定位与典型应用场景

该连接器聚焦轻薄化、高密度连接的市场需求,核心定位为便携与小型设备的内部柔性排线接口,典型应用包括:

  • 消费电子:智能手机、平板电脑、电子书阅读器的电池、摄像头、显示屏等模块的FPC连接;
  • 便携智能设备:智能手表、TWS蓝牙耳机、运动手环的内部传感器与主板的排线对接;
  • 工业控制:小型PLC、微型传感器模块、物联网终端设备的柔性线信号传输;
  • 医疗设备:便携监护仪、血糖仪等小型医疗仪器的内部排线连接(需医疗级可靠性时可定制)。

其紧凑的尺寸与可靠的锁定设计,完美匹配上述场景对“小空间、多信号、易装配”的核心需求。

二、关键参数与设计亮点

核心参数(已验证)

参数项 规格值 锁定特性 翻盖式 触点类型 下接式 触点数量 20Pin(20P) 间距 0.5mm 安装方式 卧贴(SMD) 适配柔性电缆厚度 0.3mm 板上高度(PCB至连接器顶) 2mm 封装标准 SMD,P=0.5mm

设计亮点

  1. 高密度小间距:0.5mm间距实现20Pin高密度集成,在有限PCB面积内支持多信号(数据、电源、控制信号)同步传输;
  2. 翻盖式便捷锁定:翻盖开合替代传统锁扣,插拔操作简便,闭合后自动卡紧,避免振动/冲击导致排线脱落;
  3. 超薄适配性:板上高度仅2mm,配合0.3mm厚度FPC/FFC,满足便携设备“轻薄化”核心要求;
  4. 稳定下接触设计:下接式触点与柔性电缆紧密贴合,接触面积稳定,减少信号衰减与接触电阻波动;
  5. SMT工艺兼容性:卧贴封装适配自动化表面贴装,生产效率高,焊接可靠性强,无插件工序占用空间。

三、结构特性与可靠性保障

AFC01-S20FCC-00在结构设计上针对可靠性优化:

  • 翻盖机构:采用耐温LCP(液晶聚合物)材料,转轴设计顺滑,经测试支持**≥500次开合插拔**,无卡顿或断裂风险;
  • 触点材质:高导电磷铜合金+镀金处理(厚度≥0.3μm),接触电阻≤20mΩ,抗腐蚀、抗氧化性能优异;
  • 焊接端设计:SMD扁平焊接端与PCB焊盘贴合紧密,回流焊温度(180℃~240℃)符合行业标准,虚焊率≤0.1%;
  • 抗振动设计:翻盖闭合后内置弹性卡舌,可承受10~2000Hz振动测试,满足移动设备日常使用场景。

四、安装与适配注意事项

安装步骤

  1. PCB准备:清洁焊盘,去除氧化、杂质;
  2. 贴装:SMT贴片机精准贴装到PCB对应焊盘;
  3. 回流焊:按JS推荐温度曲线(峰值240℃±5℃,回流时间30~60s)焊接;
  4. 排线连接:打开翻盖,对准0.3mm厚度20Pin FPC/FFC,闭合翻盖卡紧。

适配注意

  • 仅适配0.3mm厚度柔性电缆,避免过厚/过薄导致接触不良;
  • 排线间距需为0.5mm,与触点对齐,防止错位;
  • 优先采用回流焊,手工焊需控制温度避免损坏连接器。

五、品牌与品质背书

钜硕电子(JS)是国内小间距连接器专业制造商,产品通过ISO9001认证,符合RoHS、REACH环保标准。AFC01-S20FCC-00经第三方测试满足:

  • 绝缘电阻:≥1000MΩ(DC500V);
  • 工作温度:-40℃~+85℃;
  • 插拔力:插入力≤15N,拔出力≥3N(符合行业规范)。

针对批量订单,JS可提供定制化服务(如镀金厚度调整、包装定制),并全程提供技术支持。

该产品以高性价比、稳定可靠性成为便携设备内部连接的优选方案,适配多领域模块化设计需求。

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