2170704-2 产品概述
一、性能与功能概述
2170704-2 是 TE Connectivity（AMP）面向高速光电互连的 QSFP28 收发器机架（cage），带有散热片、右角通孔安装并采用压配端接方式。此类机架用于接纳标准 QSFP28 模块，实现单端口100Gb/s（或聚合速率）光/电互连，适配高密度、高带宽的数据中心和网络设备板级解决方案。
二、机械与电气特性
产品为右角（right-angle）通孔（through-hole）结构，压配（press-fit）针脚为 PCB 提供稳固的机械固定和可靠的接地连接，有利于抗震动和多次插拔后的位置稳定。机架自带 EMI 屏蔽，减少外部电磁干扰对高速通道的影响，保护信号完整性。散热片设计用于提升热散效率，降低模块工作温度，延长器件寿命。
三、热管理与 EMI 控制
散热片与机柜一体化的设计增强了模块与机架之间的热传导路径，适合高功率光模块和密集布局场景。EMI 屏蔽覆盖关键外壳区域，配合板级接地和屏蔽接触点可满足严格的电磁兼容需求。建议在 PCB 布局时为屏蔽接触和散热通道预留充分的铜箔和过孔以优化性能。
四、安装与制造注意事项
- 压配端子无需常规焊接，安装时应按 TE 指定的压装工艺和孔尺寸进行，以确保可靠的机械与电气接触。
- 右角通孔布局要求 PCB 上保留合适的插入和支撑区域，避免与高速差分线近距离干扰。
- 对于波峰/选择性焊接或清洗工序，建议参考厂商的装配与清洗指南以免损伤压配结构或影响屏蔽性能。
- 包装方式为托盘，适合自动化贴装和批量装配。
五、典型应用场景
适用于交换机、路由器、网络接口卡（NIC）、光纤通道设备、数据中心服务器及其他需要 QSFP28 互连的高带宽通信设备。尤其适合对散热与 EMI 有较高要求的密集型机架部署。
六、状态、采购与合规建议
该件状态为有源（active），品牌为 TE Connectivity（美国泰科），基本产品编号 2170704，具体型号后缀“-2”为变体。采购时请参阅 TE 官方数据手册以获取详细的机械尺寸、压配参数、电气规范及合规认证信息，或向 TE 授权分销商确认库存与散热/屏蔽的具体实现细节。
