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2309411-1

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te connectivity / alcoswitch

品牌:

te connectivity / alcoswitch

型号:

2309411-1

编号:

L32264272

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 金手指连接器
总PIN数 260P
安装方式 卧贴
触头镀层

产品概述

2309411-1 — DDR4 SODIMM 260P 8.0H STD(TE Connectivity)产品概述

一、产品简介

2309411-1 是 TE Connectivity(美国泰科)面向 DDR4 SODIMM 应用的 260 针内存插座,标识为 DDR4 SODIMM 260P 8.0H STD。该件采用卧贴(水平)安装方式,触点镀金处理,适用于笔记本、工控板、通信设备等对体积、可靠性要求较高的系统,用于实现标准 DDR4 SO‑DIMM 内存条与主板之间的电气与机械连接。

二、关键参数与结构特性

  • 总针数:260P,兼容 DDR4 SO‑DIMM 模块的针脚布局与信号定义。
  • 安装方式:卧贴(水平/侧向插入),便于系统紧凑布局与高度控制。
  • 高度:8.0H 标准化高度,适配常见低矮机箱与模块间距要求。
  • 触头镀层:金,提高接触可靠性、抗氧化能力与低接触电阻。

三、电性能与接触材料

触点采用金属基底并进行金属化处理与镀金,保障长期接触稳定性和低电阻特性,适配高速 DDR4 信号传输。金属化与镀层工艺可有效减小接触阻抗波动并降低信号失真风险,有利于保持信号完整性与供电稳定。

四、机械与安装说明

该插座为卧贴安装风格,适合表面贴装或通过孔+表面混合工艺的 PCB 布局。建议在 PCB 设计时按制造商提供的封装图和座标绘制焊盘、定位孔与机械支撑点,留出插拔空间和加固通孔区域。焊接制程应与标准 SMT 回流曲线匹配,避免超温或机械应力导致插针弯曲。

五、兼容性与应用场景

产品设计遵循 DDR4 SODIMM 的机械与电气规范,兼容主流 DDR4 SO‑DIMM 内存模块。典型应用包括笔记本电脑、工业主板、嵌入式系统、通信设备及测试平台,尤其适用于需要低剖面、高可靠的内存连接方案。

六、设计与可靠性建议

为保证长期可靠性,建议:

  • 按 TE 提供的 PCB 布局文件和安装说明进行落位与焊接;
  • 在高振动或高温环境下增加机械支撑或夹具;
  • 采取适当的 ESD 防护和清洗工艺,避免清洗液残留影响金属接触面;
  • 进行信号完整性验证与插拔寿命测试,确保在目标使用工况下性能稳定。

七、采购与质量认证

作为 TE Connectivity 的标准件,2309411-1 在供应链可获得性、质量一致性方面具备优势。采购时建议确认包装规格、产品批次信息及是否满足 RoHS 等环境合规要求,并与供应商确认可追溯的质保和技术支持服务。

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