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bd020-07-a-j-0350-0300-l-g

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gct

品牌:

gct

型号:

bd020-07-a-j-0350-0300-l-g

编号:

L32269466

包装:

-

批号:

-

封装:

Bulk

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 SD卡/存储卡连接器
卡连接方式 自弹式
卡类型 MicroSD卡(TF卡)
本体最大高度 1.4mm

PDF描述: 针座连接器 通孔 7 位置 0.050"(1.27mm)

产品概述

GCT BD020-07-A-J-0350-0350-L-G 板对板/夹层连接器产品概述

一、产品核心定位与典型应用场景

BD020-07-A-J-0350-0350-L-G是GCT推出的1.27mm间距单排直插板对板/夹层连接器,聚焦高密度、小空间下的低压小电流信号与电源传输需求。其设计适配多种紧凑场景:

  • 工业控制:小型PLC模块、传感器节点的板间信号传输;
  • 消费电子:智能家居终端(如智能开关、温湿度传感器)的内部叠板连接;
  • 医疗设备:便携式监护仪、小型诊断仪器的低功耗电源与信号传输;
  • 汽车电子:车载辅助系统(如倒车雷达控制器、胎压监测模块)的内部板间连接。
    作为单排7PIN直插结构,它在保证传输性能的同时,大幅降低了PCB布局空间占用,适合对尺寸敏感的应用场景。

二、关键技术参数深度解析

该连接器的核心参数围绕“高密度、高可靠性”设计,关键指标如下:

  1. 间距与PIN数:1.27mm pitch(比标准2.54mm间距缩小50%),7路单排(SIL)设计,平衡了传输通道数与布局密度;
  2. 安装与结构:直插式(TH)垂直安装(Vert),带外壳防护(Box),既保证焊接可靠性,又避免触头短路;
  3. 电气性能:额定电流1A、额定电压30V,覆盖大多数低压信号(如I2C、SPI)与低功耗电源(5V/3.3V)传输需求;
  4. 触头与镀层:铜合金触头基底(导电性能优异)+ 金镀层(GF),有效降低接触电阻(<20mΩ),提升防氧化能力与插拔寿命;
  5. 环境适应性:工作温度范围-40℃~+105℃,符合工业级与汽车级宽温要求,黑色绝缘外壳耐温且抗紫外线老化。

三、结构设计与性能优势

BD020系列的设计针对紧凑场景优化,核心优势体现在:

  • 高密度布局:1.27mm间距允许PCB上布置更多通道,适合小型化设备的叠板/板间连接;
  • 高可靠性触头:金镀层厚度(通常为0.5~1μm)确保长期使用无氧化,插拔次数可达1000次以上(符合GCT质量标准);
  • 机械稳定性:带外壳的垂直直插结构,焊接后与PCB结合牢固,抗振动冲击能力强(通过IEC 60068-2-6振动测试);
  • 兼容性:单排设计适配大多数标准PCB通孔,无需特殊板设计,降低开发成本。

四、安装工艺与可靠性验证

该连接器的安装与可靠性经过严格验证,满足工程应用需求:

  • 安装流程:① PCB通孔对齐连接器引脚;② 采用回流焊或波峰焊工艺(TH适配两种焊接方式);③ 焊接后检查引脚与焊盘结合是否牢固;
  • 可靠性测试
    • 电气测试:接触电阻、绝缘电阻(>100MΩ)符合RoHS标准;
    • 环境测试:高低温循环(-40℃~+105℃,循环50次)后性能无衰减;
    • 机械测试:插拔力稳定(1~3N),引脚无变形;
  • 焊接兼容性:引脚直径适配标准通孔(推荐孔径1.3~1.4mm),避免虚焊或假焊。

五、选型与适配注意事项

为确保应用效果,选型时需注意以下要点:

  1. 对端匹配:需选择GCT同系列的板对板对端连接器(如BD020系列对端),确保间距、PIN数、镀层一致;
  2. 电流降额:实际应用电流建议不超过额定值的80%(即0.8A),避免长期过载导致触头老化;
  3. PCB设计:通孔间距需严格按1.27mm±0.05mm加工,焊盘直径建议1.8~2.0mm,保证焊接可靠性;
  4. 环境限制:若工作温度超过105℃或湿度>95%RH,需额外增加防护措施(如灌封)。

BD020-07-A-J-0350-0350-L-G作为GCT的经典小间距直插连接器,以高密度、高可靠性和宽温适应性,成为工业、消费电子等领域紧凑板间连接的优选方案,其成熟的设计与严格的质量控制,可满足大多数低压小电流传输的应用需求。

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