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6063

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keystone electronics

品牌:

keystone electronics

型号:

6063

编号:

L32284730

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-

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-

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-

描述:

-

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商品目录 插座/插排/接线排
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五孔数量 -
usb孔数量 -
产品尺寸 -
颜色 -
备注 -
USB输入 -
开关类型 -
材质 -
电压 250V
USB输出 -
电流 10A
使用环境温度 -
功率 -
孔数 -
尺码/规格 -
其他功能 -
插孔数 3孔位
开关 总控开关
USB -
安全技术 -
定时方式 -

PDF描述: 黄色 PC 测试点插孔 铜铍 镀金 镀层 通孔,直角 安装类型

DIO6063CD10 降压型同步整流DC-DC转换器产品概述

DIO6063CD10是帝奥微(DIOO)推出的中小功率高效降压DC-DC转换器,针对低电压输入、大电流输出场景优化设计,凭借小封装、高集成度、低功耗等核心优势,广泛适配便携电子、物联网终端等领域的电源需求。

一、产品定位与核心特性

该产品定位于紧凑空间内的高效电源转换,核心特性围绕“高效、小体积、低功耗”展开:

  1. 同步整流架构:内置高低侧MOSFET,替代传统异步整流的续流二极管,轻载至满载效率均超90%,降低发热;
  2. 宽输入覆盖:2.7V~5.5V输入范围,兼容3.7V锂电池、5V USB、5V适配器等常见电源;
  3. 大电流输出:持续输出3.5A,满足多核心MCU、4G/蓝牙模块等功率器件的供电需求;
  4. 高频小型化:1MHz固定开关频率,允许使用1μH级小型电感及0603封装电容,大幅缩小电源电路体积;
  5. 低待机功耗:80μA典型静态电流,适合IoT传感器、智能手环等低功耗待机场景,延长电池续航;
  6. 灵活输出:通过外部电阻分压可设置1.0V~VIN-0.5V的输出电压,适配不同负载需求;
  7. 宽温适应:-40℃~+85℃环境温度范围,覆盖消费级及部分工业级应用场景。

二、关键性能参数详解

参数类别 具体指标 应用价值 输入电压范围 2.7V~5.5V 兼容锂电池、USB、5V适配器等多种输入源 输出电流 3.5A(持续) 驱动高功率负载(如双核心MCU、无线充电模块) 开关频率 1MHz(固定) 外围元件小型化,适合紧凑PCB设计 静态电流(Iq) 80μA(典型) 待机功耗低,延长电池工作时间(可达数月) 工作温度范围 -40℃~+85℃(TA) 适应户外、车载等复杂环境 输出类型 可调(电阻分压) 灵活适配1.8V/3.3V/5V等不同负载电压 内置元件 高低侧MOSFET 减少外围元件,简化电路设计(无需外置开关管)

三、封装与引脚功能

DIO6063CD10采用QFN-10封装(3mm×3mm),引脚间距0.5mm,符合小型化设计需求。核心引脚功能如下(典型配置):

  • VIN:电源输入引脚,需就近并联1μF~10μF陶瓷电容去耦;
  • GND:功率地与信号地引脚,建议PCB多打地孔增强散热;
  • VOUT:输出电压引脚,需并联2×10μF低ESR陶瓷电容;
  • FB:反馈引脚,通过R1(上拉至VOUT)、R2(下拉至GND)设置输出:( V_{OUT}=0.8V×(1+R1/R2) );
  • EN:使能引脚,高电平(>1.2V)有效,低电平(<0.4V)进入关断模式(电流<1μA);
  • SW:开关节点引脚,连接电感一端及内置MOSFET;
  • COMP:补偿引脚,可外接RC网络优化环路稳定性(部分应用可悬空)。

四、典型应用场景

  1. 便携电子设备:智能手表、蓝牙耳机、运动相机的核心供电(如3.7V锂电池转1.8V给MCU);
  2. 物联网终端:低功耗传感器节点、智能家居控制器(宽温适应户外环境,低Iq延长电池寿命);
  3. 消费电子配件:移动电源(5V输入转3.3V/3.5A给快充模块)、无线充电器;
  4. 小型工业控制:工业传感器、PLC辅助模块(-40℃~+85℃满足工业环境需求)。

五、设计注意事项

  1. 电感选择:建议用1μH~2.2μH屏蔽电感(如CDRH3D16系列),饱和电流需>4A(留余量);
  2. 电容选择:输入用X7R材质1μF~10μF陶瓷电容,输出用2×10μF低ESR陶瓷电容(避免电解电容);
  3. PCB Layout
    • 功率路径(VIN→SW→VOUT)短而宽,减少压降;
    • GND引脚多打地孔,连接底层大面积铜皮增强散热;
    • 反馈电阻靠近FB引脚,避免噪声干扰;
  4. 散热设计:若持续输出3.5A,底层需铺1oz以上铜皮,GND引脚与铜皮充分连接。

DIO6063CD10凭借高集成度、小封装及宽适配性,为便携电子、物联网等领域提供了高效可靠的电源解决方案,适合对体积、功耗及成本敏感的应用场景。

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