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SF56

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TE Connectivity AMP Connectors

品牌:

TE Connectivity AMP Connectors

型号:

SF56

编号:

L32464662

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 通用二极管
二极管配置 独立式
正向压降(Vf) 950mV@5A
直流反向耐压(Vr) 400V
整流电流 5A
反向电流(Ir) 10uA@400V

PDF描述:5.0A SUPER-FAST RECTIFIER 5.0A超快速整流器

JAE SF56S006V4BR2000 微型SIM卡连接器产品概述

JAE(日本航空电子)的SF56系列微型SIM卡连接器中,SF56S006V4BR2000是一款针对早期轻薄电子设备设计的推入式-推出式(Push-Push) SIM卡连接组件。虽标注“不适用于新设计”,但仍可作为 legacy 设备维修替换的参考型号。以下从核心参数、结构特性、应用适配等维度展开概述:

一、产品核心身份与包装

该型号由JAE Electronics制造,属于SF56系列,采用卷带(TR)包装(适合自动化贴装生产);品牌为JAE(日本航空电子),封装形式为表面贴装(SMD),是专门适配微型SIM卡的连接组件。

二、关键技术参数解析

  1. 卡与针脚规格:适配微型SIM卡(Micro SIM),针位数为8(6信号+2功能)——6个针脚负责SIM卡的电气信号传输,2个针脚集成开关功能(用于卡在位检测,向设备反馈SIM卡是否插入);
  2. 插拔与结构:连接器类型为“连接器+弹出器”,插拔方式为Push-Push(推入后锁定,再次推入即可弹出),无需额外弹出按钮;
  3. 安装与空间:安装类型为表面贴装直角(直接焊接于PCB顶层),板上高度仅0.049英寸(1.25mm),能有效节省设备内部空间;
  4. 触头特性:触头表面处理为镀金(提升抗腐蚀、低接触电阻),触头厚度标注为“闪存”(推测为表述误差,实际应为镀金镀层的工艺标准)。

三、结构与操作特性

  • Push-Push机制:简化设备外观设计,无需额外弹出按键,两次推入即可完成SIM卡的锁定/弹出,操作便捷;
  • 直角SMD安装:避免PCB穿孔,适合高密度布局,焊接工艺简单,可兼容自动化贴装线;
  • 开关集成:内置的2个功能针脚可实时检测SIM卡在位状态,提升系统可靠性(如避免无卡开机的误操作);
  • 低高度设计:1.25mm的板上高度,满足早期智能手机、功能手机等轻薄设备的内部空间限制,无需额外垫高组件。

四、应用场景与设计适配

该型号的原适用场景为2010-2015年前后的早期轻薄设备:

  • 功能手机、第一代智能手机(如iPhone 4/4s、部分安卓机型);
  • 便携式电子设备(GPS导航仪、手持POS终端、MP4播放器等);

但需重点注意:因微型SIM卡已逐步被更小的nano SIM(12×15mm)嵌入式eSIM替代,该型号不适用于新设计——新设备需优先选择nano SIM连接器或eSIM方案,以适配当前市场主流的SIM卡规格。

五、可靠性与维护

  • 镀金触头:抗腐蚀、低接触电阻,可保证多次插拔后的信号传输稳定性(SIM卡常规插拔次数≤100次,该设计满足需求);
  • 卷带包装:避免静电损伤,适合批量生产与长期存储;
  • 维修适配:若用于旧设备维修,需确认设备卡槽的尺寸、针脚定义与该型号完全匹配,避免因规格不符导致连接故障。

六、注意事项

  1. 明确“不适用于新设计”:当前主流SIM卡为nano SIM/eSIM,新设备应选择对应连接器型号,该型号仅作为旧设备维修参考;
  2. 安装规范:表面贴装需采用合适的回流焊工艺,避免高温损伤触头;
  3. 插拔禁忌:避免过度用力插拔SIM卡,防止触头变形或连接器损坏。

综上,SF56S006V4BR2000是JAE针对早期微型SIM卡设计的可靠连接组件,虽已不适应新设计需求,但仍可作为旧设备维修的备选型号。

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