找货询价

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

QQ咨询

一对一服务 找料无忧

专属客服:823711899

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

技术支持

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

售后咨询

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

图片源于供应商或网络,实物可能存在差异,请以实物为准

55650

数量

单价

总价

1+

¥ 29679.455820

¥ 29679.45582

购买数量

总价金额: ¥ 29679.45582

加入购物车

立即购买


样品申购

推荐替代

查看更多 >
暂无推荐
Murrelektronik, Inc

品牌:

Murrelektronik, Inc

型号:

55650

编号:

L32756296

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

MOLEX 5055650401 连接器产品概述

一、产品基本识别

MOLEX 5055650401是一款单排4位的小型化连接器,属于MOLEX旗下通用型插孔座系列。型号中“505565”为系列标识,“0401”明确了4位针数+单排结构的核心特征,整体定位为紧凑空间内的信号/低功率传输连接器,适配消费电子、工业控制等领域的小型化设计需求。

二、核心参数解析

该型号的参数围绕“小型化、宽温适配、灵活安装”三大核心展开:

  1. 间距与针数:采用1.25mm标准间距,单排4针(1×4P)设计,相比2.0mm常规间距缩小近40%,可有效节省PCB板空间,支持高密度布局;
  2. 结构特征不带锁扣(无需额外防脱结构)、不带翅(避免焊接翅片占用空间),安装复杂度低;
  3. 材质与温宽:外壳为PBT工程塑料,耐温范围覆盖**-40℃~+105℃**,适应低温户外、高温工业等多元场景;
  4. 外观:黑色外壳,耐脏且符合工业产品常规审美,便于组装识别。

三、结构与性能特性

3.1 外壳材质优势

PBT塑料是连接器外壳的优质选型:长期使用温度可达120℃(超标称105℃上限),耐化学性强(抵抗工业溶剂、油脂),机械强度稳定,能延长复杂环境下的使用寿命。

3.2 安装灵活性

  • 不带锁扣:适合对插拔便利性要求高的场景(如设备内部信号连接,无需额外防脱);
  • 不带翅:支持贴片(SMT)、压接等多种安装方式,适配不同PCB生产工艺,降低设计限制。

3.3 电气性能(同类工艺推测)

结合MOLEX同类1.25mm间距连接器的常规规格,5055650401的单针额定电流约0.5A、额定电压约50VAC/DC,接触电阻<20mΩ,能保证信号传输的低损耗与稳定性。

四、典型应用场景

基于小型化、宽温适配特性,该型号适用于:

  1. 消费电子:智能加湿器、蓝牙耳机充电盒等小型设备的内部信号连接;
  2. 工业控制:小型PLC、温度/压力传感器模块的I/O连接,宽温适应车间温度波动;
  3. 汽车电子:车载仪表盘背光控制、充电器内部连接,符合汽车级温宽要求;
  4. 通信设备:小型路由器、物联网网关的板间连接,满足高密度布局需求。

五、品牌与可靠性说明

MOLEX作为全球连接器龙头,5055650401遵循其严格生产工艺:

  • 原材料与成品测试符合RoHS、REACH等环保标准;
  • 批量生产一致性强,能满足长期项目的质量稳定性;
  • 全球供应链保障持续供应,适合量产需求。

该型号以“小体积、宽温、灵活安装”为核心优势,是小型化电子设备内部连接的高性价比选型。

类似型号

品牌:

molex

封装:

Reel, Cut Tape, MouseReel

品牌:

Murrelektronik, Inc

封装:

-

品牌:

Murrelektronik, Inc

封装:

-

品牌:

Murrelektronik, Inc

封装:

-

品牌:

Murrelektronik, Inc

封装:

-

品牌:

Murrelektronik, Inc

封装:

-

品牌:

Murrelektronik, Inc

封装:

-

品牌:

Murrelektronik, Inc

封装:

-

爆款推荐

品牌:

Altera

封装:

-

品牌:

ALTERA

封装:

-

品牌:

NEXPERIA

封装:

-

品牌:

NEXPERIA

封装:

-

品牌:

DIODES

封装:

-

品牌:

diodes

封装:

-

品牌:

diodes

封装:

-

品牌:

TI

封装:

-

0.874752s