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8029

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TE Connectivity AMP Connectors

品牌:

TE Connectivity AMP Connectors

型号:

8029

编号:

L32757450

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

PDF描述: 磁性器件 钕铁硼(NdFeB) N35 1.000" 长 x 0.313" 宽 x 0.250" 高(25.4mm x 7.94mm x 6.35mm)

KH-SMA-P-8029 RF射频同轴连接器产品概述

一、产品基本属性与定位

KH-SMA-P-8029是金航标(Kinghelm)SMA系列射频同轴连接器的板端专用型号,核心定位为小型化设备的PCB板端射频信号连接,采用内孔接口+90°弯头结构,适配单端口射频信号传输场景。该型号的基础参数清晰匹配射频设备的紧凑布局需求,具体如下:

  • 连接器类型:板端(直接焊接于PCB板)
  • 接口类型:内孔式(SMA母头,中心孔+外螺纹设计)
  • 端口数量:单端口(1路独立射频信号传输)
  • 接口直径:5.25mm(含外螺纹的接口外径,符合SMA标准尺寸)
  • 板高/接口长度:14mm(从PCB焊接面到接口端面的垂直高度)
  • 封装形式:插件式(引脚直插PCB,需焊接固定)

二、核心设计与性能优势

1. 弯头结构解决空间适配问题

该型号采用90°直角弯头设计,打破了SMA直头连接器在PCB板端的空间限制:当设备内部射频模块与外部接口呈垂直布局时,弯头可直接转向,无需额外弯折射频线缆,既减少信号传输损耗(弯曲损耗≤0.1dB@3GHz),又避免直头突出占用额外体积,适配便携式仪器、车载终端等小型化场景。

2. 内孔接口保障信号稳定性

作为SMA标准内孔母头,KH-SMA-P-8029的中心导体与外导体采用高精度机械加工,插拔公差控制在±0.02mm以内,与对端SMA公头(内针)配合紧密;外导体螺纹镀镍处理,抗氧化性强,插拔寿命可达1000次以上,长期使用后仍能保持50Ω阻抗匹配(反射系数≤-20dB@DC-6GHz)。

3. 插件封装提升焊接可靠性

插件式引脚设计适配常规PCB板厚度(1.6mm为主流),焊接时引脚穿透PCB板,波峰焊或手工焊后形成牢固的机械连接与电气导通——相比表贴封装,可有效降低振动环境下的虚焊风险,适合工业级、车载级等对可靠性要求较高的场景。

4. 尺寸参数兼容主流设计

接口直径5.25mm、板高14mm的参数符合多数射频设备的PCB布局规范,无需修改板设计即可直接替换同类SMA板端弯头连接器,降低研发与改造成本。

三、典型应用场景

KH-SMA-P-8029的设计特性使其在以下场景中具有显著优势:

  1. 便携式射频仪器:手持信号发生器、频谱分析仪等设备,内部PCB与外部测试接口垂直布局,弯头减少空间占用;
  2. 车载射频终端:车载导航、车联网模块,射频信号从PCB转向外部天线,适配车身紧凑空间;
  3. 工业无线模块:LoRa、Wi-Fi工业控制模块,插件封装抗振动,适合 harsh环境;
  4. 微基站/皮基站:小型通信基站内部射频板端连接,单端口设计适配单天线信号传输。

四、选型与使用注意事项

1. 对端匹配要求

需搭配SMA内针公头(如金航标KH-SMA-J系列)使用,禁止与MCX、BNC等非SMA接口直接连接,避免接口损坏或信号损耗;

2. 焊接规范

  • PCB焊盘直径≥1.2mm,焊接温度:手工焊≤260℃(3秒内完成),波峰焊240-250℃;
  • 避免高温损坏连接器内部绝缘材料(工作温度范围-40℃~+85℃);

3. 阻抗匹配

PCB射频走线需保持50Ω阻抗,与连接器一致,减少信号反射;

4. 环境适配

常规版本适合-40℃~+85℃环境,若需更高温/低温场景,需确认定制化版本。

五、品质与认证

金航标作为国内射频连接器主流厂商,KH-SMA-P-8029采用RoHS环保材料,通过ISO9001质量体系认证,每批次产品均经过:

  • 插拔寿命测试(1000次无失效);
  • 阻抗测试(50Ω±2Ω);
  • 绝缘电阻测试(≥1000MΩ@500V DC); 确保性能一致性与可靠性。

该型号凭借紧凑设计、稳定性能与高可靠性,成为小型化射频设备板端连接的优选方案。

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