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PMR18EZPFV4L00

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Rohm Semiconductor

品牌:

Rohm Semiconductor

型号:

PMR18EZPFV4L00

编号:

L32909130

包装:

-

批号:

-

封装:

1206(3216 公制)

描述:

RES 0.004 OHM 1% 1W 1206

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:4 mOhms ±1% 1W 芯片电阻 1206(3216 公制) 汽车级 AEC-Q200,电流检测 金属元素


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 1206
制造商 Rohm Semiconductor
功率 (W) 1W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
容差 ±1%
封装、外壳 1206(3216 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 金属元素
故障率 -
温度系数 ±100ppm、°C
特性 汽车级 AEC-Q200,电流检测
电阻 4 mOhms
端子数 2
等级 AEC-Q200
系列 PMR
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.017"(0.43mm)

PDF描述:Ultra-Low Ohmic Resistors for Current Detection 超低阻值电阻器的电流检测

PMR18EZPFV4L00 产品概述

一、主要特性

PMR18EZPFV4L00 是 ROHM(罗姆)出品的一款 1206 封装电流采样电阻(分流器),主要参数如下:阻值 4 mΩ,精度 ±1%,额定功率 1 W,温度系数(TCR)±100 ppm/℃。专为低阻抗电流测量设计,适合电池管理、功率供应与电机驱动等场合。

二、典型电气特性与示例计算

  • 阻值:4 mΩ(0.004 Ω)
  • 精度:±1%(初始误差)
  • 额定功率:1 W(注意:热散能力受 PCB 散热影响)
  • TCR:±100 ppm/℃(即 0.01%/℃) 示例:
  • 最大理论恒定电流(P = I^2·R):I = sqrt(1 / 0.004) ≈ 15.8 A(在能充分散热的条件下)
  • 电压降:1 A → 4 mV;5 A → 20 mV;10 A → 40 mV;15 A → 60 mV
  • 功耗举例:10 A 时 P = 10^2·0.004 = 0.4 W
  • 温度影响:TCR = 100 ppm/℃,温升 50℃ 时阻值变化约 0.5%。

三、主要应用场景

  • 电池管理系统(BMS)电流监测与保护
  • DC-DC 转换器与电源模块的电流检测
  • 电机驱动与控制中的电流反馈
  • 充电器与恒流源的过流检测 适用于需要低压降、精确采样且空间受限的应用。

四、热管理与 PCB 布局建议

  • 1 W 标称功率依赖于 PCB 铜箔面积与散热条件,建议在 PCB 上扩大采样电阻周围的散热铜箔,并避免将热源紧邻。
  • 将采样电阻放置在电流主回路中,短走线以降低额外串联电阻带来的误差。
  • 如果测量精度要求高,建议采用 Kelvin(四端)布局或在 PCB 设计中为电压采样引线单独布线,防止测量点包含焊盘和走线电阻。

五、测量与放大电路建议

  • 由于采样电阻电压降通常为几十毫伏,前端需要低失调、低噪声的差分放大器或仪表放大器来放大到 ADC 可测范围。
  • 例如:在 10 A 流过时电压约 40 mV,若目标满量程为 3.3 V,放大倍数约为 82.5;选择放大器时需注意其输入失调与漂移远小于放大的最小信号。
  • 对于高侧采样,需要选择支持高共模电压的差分放大器或专用高侧电流感测放大器。

六、选型要点与可靠性

  • 验证实际工作电流与 PCB 散热能力,必要时选择更大功率或并联多只以分担热量。
  • 考虑环境温度与 TCR 对长期精度的影响,若温度变化大,可选用低 TCR 或配合温度补偿算法。
  • ROHM 品牌具备良好生产与质量控制,适合量产应用;实际装配时遵循厂家推荐的焊接工艺规程以保证可靠性。

七、包装与订购

型号:PMR18EZPFV4L00,封装:1206(常见贴片封装),订购与技术支持请联系 ROHM 或其授权分销商,获取完整数据手册与焊接曲线以便于工程导入与可靠性验证。

总结:PMR18EZPFV4L00 以其低阻值、高精度和紧凑封装,适合要求低压降与精确电流监测的应用场景,设计时应重点关注散热与前端放大电路以保证测量精度和长期稳定性。

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