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RMCF0402FT243K

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250+

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Stackpole Electronics Inc

品牌:

Stackpole Electronics Inc

型号:

RMCF0402FT243K

编号:

L32943644

包装:

-

批号:

-

封装:

0402(1005 公制)

描述:

RES 243K OHM 1% 1/16W 0402

  • 产品参数

详细描述:243 kOhms ±1% 0.063W,1/16W 芯片电阻 0402(1005 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 0402
制造商 Stackpole Electronics Inc
功率 (W) 0.063W,1、16W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
容差 ±1%
封装、外壳 0402(1005 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±100ppm、°C
特性 汽车级AEC-Q200
电阻 243 kOhms
端子数 2
等级 AEC-Q200
系列 RMCF
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.016"(0.40mm)

PDF描述:RES 243K OHM 1% 1/16W 0402

产品概述

SEI RMCF0402FT243K 厚膜电阻产品概述

RMCF0402FT243K是Stackpole Electronics Inc.(SEI)推出的一款0402封装厚膜固定电阻,针对高密度小型化电路设计,具备高阻值精度、宽温特性及稳定性能,广泛适配消费电子、工业控制等领域的轻量化应用需求。

一、核心基础参数

该型号的关键参数覆盖了小型化电路的核心需求,具体规格如下:

参数类别 具体规格 设计意义 电阻类型 厚膜固定电阻 平衡稳定性与成本,适配通用场景 标称阻值 243kΩ(243千欧) 常用分压、滤波阻值,无需并联/串联 阻值精度 ±1%(工业级通用精度) 满足信号调理、反馈电路偏差要求 额定功率 1/16W(62.5mW) 适配低功耗电路,避免功率冗余 温度系数(TCR) ±100ppm/℃ 宽温下阻值漂移可控,保障性能稳定 工作温度范围 -55℃ ~ +155℃ 支持极端环境(如汽车、工业现场) 封装尺寸 0402(英制)/1005(公制) 体积仅1.0mm×0.5mm,提升PCB密度 品牌 Stackpole Electronics Inc. 全球被动元件老牌,可靠性有保障

二、关键技术特性

  1. 厚膜工艺优势
    采用丝网印刷厚膜技术,阻值一致性优于部分薄膜电阻,长期老化漂移率低(通常<0.5%/1000小时),且成本比精密薄膜电阻更具竞争力。

  2. 小体积高密度适配
    0402封装是当前主流小型化封装之一,可显著压缩PCB布局空间,适配智能手机、可穿戴设备等紧凑产品设计。

  3. 宽温性能可靠
    ±100ppm/℃ TCR在-55~+155℃范围内,阻值最大漂移量为243kΩ×100ppm×210℃=5.1kΩ(仍满足多数电路的偏差容忍);同时,工作温度上限155℃覆盖了汽车电子、工业高温场景。

  4. 无铅环保合规
    焊端采用无铅合金,符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,适配现代电子制造的绿色生产要求。

三、典型应用场景

该型号因小体积、低功耗、宽温稳定的特点,主要应用于以下领域:

  1. 消费电子
    智能手机/平板的信号调理(如音频滤波、电源反馈)、可穿戴设备(智能手表/手环)的传感器接口电路。

  2. 工业控制
    小型PLC输入输出模块、工业物联网(IIoT)终端的低功耗通信电路、传感器信号放大网络。

  3. 汽车电子(需确认AEC-Q200认证)
    若经SEI认证符合AEC-Q200标准,可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)的辅助电路(如按键检测、LED驱动)。

  4. 通信设备
    小型基站、路由器的射频前端衰减网络、电源管理模块的分压电阻。

四、品牌与可靠性优势

Stackpole Electronics Inc.(SEI)是全球被动元件领域的老牌厂商,拥有70余年研发生产经验,其厚膜电阻系列具备:

  • 工艺一致性:自动化生产流程,批量阻值偏差控制在±0.5%以内(优于标称±1%);
  • 可靠性验证:部分型号通过AEC-Q200(汽车级)、IEC 61000-4-2(ESD防护)认证;
  • 技术支持:提供完整datasheet及应用指南(含功率降额曲线、焊接参数),助力客户快速设计。

五、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:环境温度>25℃时,需按SEI曲线降额(如100℃时降额至80%,即50mW),避免热失效;
  2. 焊接工艺:采用回流焊(峰值温度230-245℃,时间10-30秒),禁止手工焊接(易损伤焊端);
  3. 静电防护:厚膜电阻对ESD敏感,需用防静电包装/工作台操作;
  4. 布局建议:避免靠近大功率器件(如MOS管、功率电感),防止热串扰影响阻值稳定。

综上,RMCF0402FT243K凭借小体积、高精度、宽温稳定的核心特性,成为高密度小型化电路的理想选型,结合SEI的品牌可靠性,可有效降低设计风险及后期维护成本。

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