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RMCF1206FT16R5

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Stackpole Electronics Inc

品牌:

Stackpole Electronics Inc

型号:

RMCF1206FT16R5

编号:

L32949568

包装:

-

批号:

-

封装:

1206(3216 公制)

描述:

RES 16.5 OHM 1% 1/4W 1206

  • 产品参数

详细描述:16.5 Ohms ±1% 0.25W,1/4W 芯片电阻 1206(3216 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 1206
制造商 Stackpole Electronics Inc
功率 (W) 0.25W,1、4W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
容差 ±1%
封装、外壳 1206(3216 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±100ppm、°C
特性 汽车级AEC-Q200
电阻 16.5 Ohms
端子数 2
等级 AEC-Q200
系列 RMCF
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.028"(0.70mm)

产品概述

RMCF1206FT16R5厚膜电阻器产品概述

一、核心参数总览

RMCF1206FT16R5是Stackpole Electronics Inc.(SEI) 推出的厚膜片式电阻,核心参数精准匹配常规工业与消费电子需求:

类别 规格参数 电阻类型 厚膜片式电阻 标称阻值 16.5Ω 精度等级 ±1% 额定功率 250mW(1/4W) 最大工作电压 200V 温度系数(TCR) ±100ppm/℃ 工作温度范围 -55℃ ~ +155℃(工业级宽温) 封装尺寸 1206(英制:3.2mm×1.6mm) 品牌 Stackpole Electronics Inc.

二、关键特性解析

1. 厚膜工艺的成本与性能平衡

采用丝网印刷+高温烧结厚膜工艺,相比薄膜电阻(如金属膜)成本降低30%以上,同时功率密度(250mW/1206封装)优于绕线电阻,适配自动化SMT生产线,适合批量应用。

2. 精度与温度稳定性

  • ±1%精度满足90%以上常规电路需求(如传感器信号调理、电源反馈回路);
  • ±100ppm/℃ TCR在宽温范围内阻值变化可控:以25℃为基准,155℃时阻值偏差约0.21Ω(变化率1.3%),无额外温补需求即可满足多数工业场景。

3. 功率与电压的双重约束

实际使用需同时满足:

  • 功率约束:( P leq 250mW )(如电流100mA时,( P=I^2R=165mW ),安全);
  • 电压约束:( V leq 200V )(需注意:( V=200V )时,( P=V^2/R≈2424mW ),远超额定功率,需按功率优先选型)。

4. 宽温与可靠性

  • 工作温度覆盖工业级全范围,适配户外、车载等极端环境;
  • 厚膜电阻膜与陶瓷基板结合牢固,抗机械振动(符合MIL-STD-202振动测试),长期使用阻值漂移≤0.5%。

三、典型应用场景

1. 工业控制电路

  • PLC输入输出接口限流电阻(避免信号过冲);
  • 温度/压力传感器信号调理分压电阻(16.5Ω阻值适配中低阻抗传感器);
  • 小功率电机驱动电流采样电阻(≤250mW功率满足100mA以内电流测量)。

2. 消费电子

  • 电源适配器反馈回路电阻(稳定输出电压);
  • 音频设备阻抗匹配电阻(16.5Ω适配耳机/扬声器低阻抗端);
  • LED小功率驱动限流电阻(如3颗LED串,5V供电时( R=(5-3×3)/0.01=16Ω ),16.5Ω偏差可接受)。

3. 车载电子

  • 仪表盘背光限流电阻(宽温适配-40℃~85℃车载环境);
  • 胎压监测传感器信号滤波电阻(抗汽车电磁干扰)。

4. 通信设备

  • 小型基站电源滤波电阻(1206封装适配高密度PCB);
  • 路由器射频匹配网络电阻(低功率场景下阻抗匹配)。

四、选型与使用注意事项

1. 功率计算优先级

实际功率需按电路电流/电压准确计算,避免超额定功率:

  • 例:若电路中电阻两端电压为10V,则( P=10^2/16.5≈60mW )(安全);若电流为150mA,则( P=150^2×16.5e-6≈371mW )(超额定,需换更大功率电阻)。

2. 温度偏差的应用考量

若系统对阻值稳定性要求较高(如精密测量),需额外计算温度变化带来的偏差:

  • 公式:( Delta R = R_0 × TCR × Delta T )(( Delta T )为环境温度与25℃的差值)。

3. 焊接工艺规范

  • 回流焊:峰值温度≤260℃,时间≤10s(避免厚膜层开裂);
  • 波峰焊:浸锡深度≤1.5mm,时间≤3s(防止电极氧化)。

4. 环境防护

避免长期暴露在硫化物/氯化物气体中(如工厂废气),厚膜电极易受腐蚀,需加涂覆层或密封处理。

五、品牌与封装优势

  • SEI品牌:全球被动元件TOP10制造商,厚膜电阻产能超10亿只/年,符合AEC-Q200(车载)、RoHS/REACH环保标准;
  • 1206封装:体积小(3.2mm×1.6mm),适配标准SMT贴片机,PCB布线密度提升30%,适合小型化产品设计。

六、产品定位总结

RMCF1206FT16R5是一款高性价比工业级厚膜电阻,平衡了成本、精度与宽温可靠性,适用于常规SMT电路的限流、分压、匹配等场景,是工业控制、消费电子、车载领域的常用选型。

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