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AC0402FR-7W1K5L

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YAGEO

品牌:

YAGEO

型号:

AC0402FR-7W1K5L

编号:

L32963176

包装:

-

批号:

-

封装:

0402(1005 公制)

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 贴片电阻
电阻类型 厚膜电阻
阻值 20Ω
精度 ±1%
功率 100mW
工作电压 75V
温度系数 ±100ppm/℃
工作温度 -55℃~+155℃

产品概述

国巨AC0204FR-7W1K5L厚膜贴片电阻产品概述

国巨(YAGEO)作为全球被动元器件领域的核心供应商,推出的AC0204FR-7W1K5L是一款针对高密度电路设计的0402封装厚膜贴片电阻,兼具超小体积、高功率密度与工业级可靠性,尤其适配汽车电子、消费电子及工业控制等对空间与性能双重要求的场景。

一、产品核心身份与定位

该型号属于国巨AC系列贴片电阻的“加倍功率版”(Double Power Version),核心定位为0402封装下实现高功率承载的通用厚膜电阻——解决了常规0402封装功率不足的痛点,同时满足±1%精度与AEC-Q200车规级认证,可覆盖从消费电子到汽车电子的多场景需求。

二、关键技术参数解析

参数项 具体规格 技术价值 阻值/精度 1.5kΩ(1500Ω)±1% 精准控制电路电流/电压,满足工业级精度要求 额定功率 125mW(1/8W) 0402封装常规功率为62.5mW,功率加倍提升密度 温度系数(TCR) ±100ppm/℃ 宽温下阻值稳定,减少温漂对电路的影响 工作温度范围 -55℃~+155℃ 覆盖汽车、工业等极端温度场景 封装尺寸 0402(英制1005/公制1.0×0.5mm) 超小体积适配高密度布线 认证标准 AEC-Q200 符合汽车电子可靠性要求,可用于车载系统

三、封装与工艺设计优势

  1. 0402超小封装适配自动化生产
    采用表面贴装(SMD)技术,尺寸仅1.0mm×0.5mm,可直接集成到手机、可穿戴设备等小型化产品中;同时兼容主流自动化贴装产线,提升生产效率。

  2. 厚膜工艺实现功率加倍
    基于厚膜丝网印刷+高温烧结工艺,通过优化电阻膜层厚度与结构,在不增加封装体积的前提下将功率从常规62.5mW提升至125mW,兼顾功率密度与成本优势(相比薄膜电阻成本降低约30%)。

  3. 三层端电极提升焊接可靠性
    端电极采用Ni/Sn(镍/锡)三层结构,焊接时形成稳定的金属间化合物,减少虚焊风险;同时具备良好的耐老化性能,长期使用后仍能保持可靠连接。

四、可靠性与环境适应性

  • AEC-Q200认证保障车规级可靠:通过汽车电子委员会Q200标准的全项测试(高温老化、振动、湿热循环等),可用于车载动力控制、传感器电路等对可靠性要求极高的场景;
  • 宽温范围覆盖极端工况:-55℃~+155℃的工作温度范围,支持工业设备在严寒(如北方户外终端)或高温(如烤箱内传感器)环境下稳定运行;
  • 功率稳定性与抗老化:在额定功率下连续工作1000小时后,阻值漂移<0.5%,满足长期可靠性需求。

五、典型应用场景

  1. 汽车电子:车载传感器(温度、压力)的分压/限流电路、车载显示屏驱动电路、动力控制系统辅助模块;
  2. 消费电子:智能手机电源管理模块、可穿戴设备信号调理电路、平板电脑射频前端;
  3. 工业控制:小型PLC输入输出模块、工业物联网终端传感器电路、电机驱动辅助电路;
  4. 通信设备:小型基站射频电路、路由器信号放大模块、光模块辅助电路。

六、使用与选型注意事项

  • 功率降额:环境温度>85℃时,建议按额定功率的80%以下使用,避免过载;
  • 焊接工艺:回流焊峰值温度控制在230~250℃(时间≤10秒),波峰焊温度≤260℃(时间≤3秒);
  • 存储条件:未焊接电阻存储于湿度<60%、温度10~35℃的环境,避免长期暴露于潮湿空气。

综上,国巨AC0204FR-7W1K5L通过“小体积+加倍功率+车规认证”的组合优势,成为高密度电路设计的优选电阻元件,可有效平衡性能、成本与可靠性需求。

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