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RK73H1HTTC6193F

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KOA Speer Electronics, Inc.

品牌:

KOA Speer Electronics, Inc.

型号:

RK73H1HTTC6193F

编号:

L33214799

包装:

-

批号:

-

封装:

0201(0603 公制)

描述:

RES 619K OHM 1% 1/20W 0201

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:619 kOhms ±1% 0.05W,1/20W 芯片电阻 0201(0603 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 0201
制造商 KOA Speer Electronics, Inc.
功率 (W) 0.05W,1、20W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 RK73H1H
大小 、 尺寸 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
容差 ±1%
封装、外壳 0201(0603 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±200ppm、°C
特性 汽车级AEC-Q200
电阻 619 kOhms
端子数 2
等级 AEC-Q200
系列 RK73H
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.010"(0.26mm)

PDF描述: 619 kOhms ±1% 0.05W,1/20W 芯片电阻 0201(0603 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜

产品概述

KOA RK73H1HTTC6193F 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位与品牌背景

RK73H1HTTC6193F是日本KOA株式会社推出的工业级厚膜贴片电阻,属于其高可靠性被动元器件系列。KOA作为全球知名电阻厂商,以稳定的厚膜工艺和严格的品控著称,该型号针对高密度布局、低功耗场景、宽温适应性设计,平衡了精度、成本与可靠性,是工业控制、消费电子等领域的常用选型。

二、关键电气性能参数解析

该型号的核心参数围绕「小功率+高精度+宽温稳定」优化,具体如下:

  1. 阻值与精度:额定阻值619kΩ,精度±1%——属于E96标准系列的1%精度规格(E96系列覆盖1%精度的阻值范围,619kΩ为标准值,易采购且兼容性强),满足多数模拟电路(如信号放大、分压网络)对阻值偏差的要求;
  2. 功率等级:额定功率50mW(0.05W)——适配0201封装的小功率需求,适合低功耗电路(如电池供电的可穿戴设备、传感器模块);
  3. 温度系数(TCR):±200ppm/℃——每变化1℃,阻值变化0.02%;在-55℃~+155℃全温范围内,最大阻值漂移为±200ppm/℃×210℃=±4.2%,结合±1%初始精度,总偏差控制在±5.2%以内,满足常规工业场景的温度稳定性要求;
  4. 工作温度范围:-55℃~+155℃——覆盖工业级宽温需求,可适应车载、户外设备等高低温环境。

三、封装与物理特性

  1. 封装规格:采用0201英制封装(对应公制0603)——尺寸为0.6mm×0.3mm(长×宽),是当前贴片电阻的超小型封装之一,适合高密度PCB布局(如智能手机主板、小型传感器模块);
  2. 结构工艺:厚膜电阻工艺——通过丝网印刷电阻浆料于氧化铝陶瓷基底,经高温烧结而成;相比薄膜电阻(精度更高但成本高),厚膜电阻在成本、稳定性上更具优势,抗冲击、抗振动性能优异。

四、典型应用场景

结合参数特性,该型号主要适配以下场景:

  1. 工业控制电路:PLC模块、传感器信号调理电路(如压力/温度传感器的放大电路)——宽温适应工业现场高低温变化,1%精度满足信号精度要求;
  2. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源管理电路(如LDO偏置电阻)、音频接口电路(如耳机偏置分压)——小封装适配轻薄设计,小功率降低功耗;
  3. 汽车电子(低功率场景):车载仪表盘背光电路、小型传感器(如胎压监测辅助电路)——宽温范围满足车载-40℃~+85℃的环境要求;
  4. 可穿戴设备:智能手环、手表的心率传感器信号处理电路——小功率适配电池供电,小封装不占用空间。

五、可靠性与环境适应性

该型号符合KOA工业级可靠性标准,主要表现为:

  1. 抗环境应力:通过高温存储(155℃×1000h)、低温冲击(-55℃~+155℃循环)、湿度测试(85℃/85%RH×1000h),阻值变化率控制在±0.5%以内;
  2. 机械稳定性:抗振动(10G20G,20Hz2000Hz)、抗冲击(100G,1ms),适合移动设备或工业现场的振动环境;
  3. 长期稳定性:额定功率下连续工作1000h,阻值漂移≤±0.2%,寿命可靠。

六、选型与应用注意事项

  1. 功率降额:实际应用中,建议功率不超过额定值的80%(即≤40mW);若环境温度超过25℃,需进一步降额(如125℃时降额至50%),避免过热导致阻值漂移或失效;
  2. 精度匹配:若电路对温度系数要求更高(如±50ppm/℃),需确认该型号是否满足;但±200ppm/℃已覆盖90%以上的常规场景;
  3. 焊接工艺:0201封装需采用回流焊工艺,温度曲线需符合J-STD-020标准(峰值温度≤245℃,时间≤10s),避免虚焊或热损伤;
  4. 替代选型:若需替代,需确认阻值(619kΩ±1%)、功率(50mW)、TCR(±200ppm/℃)、封装(0201) 完全一致,避免性能不匹配。

该型号凭借小封装、高精度、宽温稳定的特性,成为众多电子设计的高性价比选择,适合对成本敏感且需兼顾可靠性的场景。

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