FTSH-110-01-L-DV-K 产品概述

一、产品简介

FTSH-110-01-L-DV-K 为 SAMTEC 系列高密度矩形插针接头，采用 1.27mm 间距的双排 2×10 结构（共 20P），立式贴装（SMD），方针设计，配合针长 3.05mm。该产品定位于板对板或板对线的小间距连接方案，体积紧凑、可靠性高，适合需要高接触可靠性与小间距布局的电子设备。

二、主要特点

• 间距：1.27mm，高密度排针，节省 PCB 空间。
• 排位：2×10（20P），常用于信号交互与低功耗总线连接。
• 针型：方针（方形针），有利于焊接牢靠与抗机械松动。
• 安装方式：立贴（SMD），支持回流焊工艺，便于表面贴装生产线集成。
• 触头材质：磷青铜，兼顾弹性与耐久性。
• 触头镀层：金（提高接触可靠性与抗腐蚀性）。
• 配合针长：3.05mm，保证良好的插入力与插拔行程余量。
• 使用温度：-55℃ ~ +125℃，适应宽温环境。
• 颜色：黑色（绝缘体），外观统一，便于机械对位与视觉检测。

三、结构与材料说明

插座本体采用工程塑料绝缘体（黑色），在高温回流焊过程中保持良好尺寸稳定性。触点以磷青铜为基材，表面镀金以降低接触电阻并提升抗氧化能力，适合频繁插拔场合。方针结构在焊盘处形成稳定的焊点，提升机械强度与可靠性。

四、电气与环境性能

本件额定工作温度覆盖 -55℃ 至 +125℃，可满足多数工业电子产品的环境要求。金属触头的金属镀层可提供长期稳定的接触性能与较低的接触电阻。具体的额定电压、电流、接触电阻、绝缘电阻及耐压等电气参数建议参照 SAMTEC 官方 Datasheet 以获得精确数据并满足系统设计要求。

五、安装与焊接建议

• 建议采用标准回流焊工艺贴装，参考器件热稳定性选择合适的回流曲线（遵循 IPC/JEDEC 指南）。
• PCB 设计时应参考厂商推荐的焊盘尺寸与阻焊开窗，以保证焊点成形及焊接可靠性。
• 对于高频或敏感信号线，应在布局时考虑信号完整性与接地屏蔽策略，必要时在接插件附近设置地信号隔离。
• 插拔力与插拔次数对寿命有影响，设计时请留意机械夹持与固定方式，避免在插拔过程中产生过大的侧向力。

六、典型应用场景

• 工业控制模块与嵌入式主板的板对板互连。
• 通信设备、仪器仪表中的高密度信号接口。
• 测试治具、编程座和维护插拔连接点。
• 消费类电子与医疗设备中对空间与可靠性有双重要求的连接方案。

七、订购与资料获取

该型号为 SAMTEC 系列产品，订购时请核对完整料号并向供应商确认包装（如卷盘/散装）、材料合规（RoHS/无铅）及是否提供 3D 模型与 PCB 尺寸图。为确保设计与生产无误，建议下载并参考 SAMTEC 官方 Datasheet、建议焊盘尺寸、回流曲线以及机械寿命测试资料。

总结：FTSH-110-01-L-DV-K 以 1.27mm 高密度布局、方针结构与金镀触头为核心优势，兼容 SMD 回流工艺，适合要求紧凑布局和高接触可靠性的电子系统。设计与采购前请参考厂商完整技术资料以满足系统级电气与机械要求。