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RMC1/10-203JTP

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Kamaya Inc.

品牌:

Kamaya Inc.

型号:

RMC1/10-203JTP

编号:

L33625495

包装:

-

批号:

-

封装:

0805(2012 公制)

描述:

RES 20K OHM 5% 1/8W 0805

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:20 kOhms ±5% 0.125W,1/8W 芯片电阻 0805(2012 公制) 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 805
制造商 Kamaya Inc.
功率 (W) 0.125W,1、8W
包装 卷带(TR)
大小 、 尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
容差 ±5%
封装、外壳 0805(2012 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±200ppm、°C
特性 -
电阻 20 kOhms
端子数 2
等级 -
系列 RMC
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.026"(0.65mm)

PDF描述: 20 kOhms ±5% 0.125W,1/8W 芯片电阻 0805(2012 公制) 厚膜

产品概述

KAMAYA RMC1/10-203JTP 厚膜贴片电阻产品概述

KAMAYA(釜屋电机)是日本专注电阻制造的老牌企业,以稳定工艺和可靠质量著称。RMC1/10-203JTP是其推出的一般精密厚膜贴片电阻,针对通用电子电路需求设计,兼顾性能与成本。

一、产品基本身份与定位

1. 型号含义拆解

型号各字符对应核心信息:

  • RMC1/10:1/8W(125mW)功率等级的厚膜贴片系列;
  • 203:阻值代码(20×10³=20kΩ);
  • J:精度等级(±5%阻值误差);
  • TP:0805贴片封装标识。

2. 产品定位

属于一般精密级,区别于高精密薄膜电阻(±1%以内精度),主打“性能够用+成本可控”,适合精度要求中等的批量应用。

二、核心参数详解

参数项 规格值 关键说明 封装类型 0805(2012) 2.0mm×1.2mm尺寸,适配主流SMT贴装,支持小型化设计 标称阻值 20kΩ(203) ±5%精度,满足大多数通用电路误差需求 额定功率 125mW(1/8W) 25℃下最大持续功率,实际需降额使用 额定电压 150V 最大持续电压,需同时满足P=U²/R(实际最大电压≈50V,优先功率限制) 温度系数(TCR) ±200ppm/℃ 温度每变1℃,阻值变±200×10⁻⁶,宽温场景需注意漂移 工作温度范围 -55℃~+155℃ 覆盖工业/汽车级温度,耐高低温老化

三、技术特性与优势

1. 厚膜工艺的平衡优势

采用丝网印刷厚膜工艺,相比薄膜电阻成本更低,比碳膜电阻抗过载能力更强,长期阻值漂移小。

2. 封装可靠性

0805陶瓷基片+金属电极结构,焊接性符合J-STD-002标准,抗振动/冲击达工业级,适合 harsh 环境。

3. 宽温适应性

-55℃~+155℃覆盖户外设备、车载电路等高低温场景,无需额外散热(非极端场景)。

4. 批量一致性

KAMAYA工艺控制严格,同一批次阻值、温系数一致性好,适配自动化贴装。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:小型家电(电饭煲、加湿器)控制电路、手机电源辅助电路;
  2. 工业控制:小型PLC I/O接口、传感器信号调理;
  3. 汽车电子:车载座椅调节、仪表盘背光限流;
  4. 通信设备:路由器电源分压、基站辅助模块滤波。

五、使用注意事项

  1. 降额使用:实际功率≤87.5mW(70%降额),电压≤√(P×R),避免过负载;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值≤260℃(≤10秒),手工焊≤350℃(≤3秒);
  3. 存储条件:温度-40~+60℃、湿度≤60%,开封后12个月内使用;
  4. 温系数补偿:温度变化超50℃时,需考虑阻值漂移,必要时加补偿电路。

总结

该电阻凭借平衡性能、可控成本、可靠宽温性,成为通用电路优选元件,覆盖消费、工业、汽车等多领域批量应用。

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