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RK73H2ATTD1R02F

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KOA Speer Electronics, Inc.

品牌:

KOA Speer Electronics, Inc.

型号:

RK73H2ATTD1R02F

编号:

L33786477

包装:

-

批号:

-

封装:

0805(2012 公制)

描述:

RES 1.02 OHM 1% 1/4W 0805

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:1.02 Ohms ±1% 0.25W,1/4W 芯片电阻 0805(2012 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 805
制造商 KOA Speer Electronics, Inc.
功率 (W) 0.25W,1、4W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 RK73H2A
大小 、 尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
容差 ±1%
封装、外壳 0805(2012 公制)
工作温度 -55°C ~ 155°C
成分 厚膜
故障率 -
温度系数 ±200ppm、°C
特性 汽车级AEC-Q200
电阻 1.02 Ohms
端子数 2
等级 AEC-Q200
系列 RK73H
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 0.024"(0.60mm)

PDF描述: 1.02 Ohms ±1% 0.25W,1/4W 芯片电阻 0805(2012 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜

产品概述

RK73H2ATTD1R02F 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位与身份

RK73H2ATTD1R02F是日本KOA公司推出的一款0805封装厚膜贴片电阻,属于通用型中低功率电阻范畴。其核心参数聚焦“精准低阻+宽温稳定”,适配工业控制、汽车电子、消费电子等领域的小型化电路设计,是替代传统插件电阻、提升PCB密度的优选器件。

二、关键性能参数详解

该电阻的性能参数精准匹配常规电路需求,核心指标如下:

2.1 阻值与精度

阻值固定为1.02Ω,精度等级为**±1%**——这一精度可满足大多数非超高精密度场景(如电流采样、分压电路),无需额外校准即可实现稳定的电气性能输出。

2.2 功率与电压能力

  • 额定功率:250mW(0.25W),可长期稳定承载常规电路的功率负载;
  • 最大工作电压:150V(绝缘耐压值),需注意实际工作电压需结合阻值计算(如满功率时电压约为√(0.25W×1.02Ω)≈0.5V),避免过压损坏。

2.3 温度特性

  • 温度系数(TCR):±200ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化±0.0204mΩ;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级与汽车级环境温度需求,极端温度下阻值漂移可控。

三、封装与物理特性

采用0805封装(公制对应2012,即2.0mm×1.2mm×0.5mm标准尺寸),为表面贴装(SMT)工艺设计,无引脚结构:

  • 节省PCB空间,适合高密度布局(如智能手机、工业控制板的小型化设计);
  • 兼容常规SMT贴片机,生产效率高,适配自动化组装线。

四、典型应用场景与优势

该电阻的参数特性决定了其在多领域的实用价值:

4.1 电流采样电路

1.02Ω低阻值+±1%精度,可精准采集电路中的电流(通过V=IR计算),广泛用于电源适配器、电机驱动、电池管理系统(BMS)的电流监测。

4.2 电源与滤波电路

作为限流电阻、分压电阻,适配DC-DC转换器、线性电源的输出滤波,稳定电路电压波动,提升电源效率。

4.3 汽车与工业控制

-55℃~+155℃宽温范围+厚膜工艺的抗恶劣环境能力,可用于汽车仪表盘、工业PLC模块、户外传感器节点等场景。

4.4 消费电子

0805小封装适配智能手机、智能穿戴、智能家居设备的小型化需求,满足低功耗、高密度设计要求。

五、可靠性与品质保障

KOA作为全球知名被动元件厂商,该电阻具备以下品质优势:

  • 厚膜工艺稳定性:厚膜电阻相比薄膜电阻抗硫化、抗潮湿性能更强,长期使用阻值漂移率低(符合JIS、IEC等国际标准);
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等环保指令,无铅无卤,适配绿色制造需求;
  • 批量一致性:量产工艺成熟,同批次电阻参数一致性好,降低电路调试难度。

六、选型与替代参考

若需调整参数,可参考KOA同系列产品:

  • 阻值调整:RK73H2ATTD1R00F(1Ω)、RK73H2ATTD1R05F(1.05Ω);
  • 精度升级:若需±0.1%精度,可选择KOA薄膜电阻系列(如RK73Z系列);
  • 功率升级:若需更高功率(如0.5W),可选择1206封装的同系列产品。

该电阻凭借“精准低阻+宽温稳定+小封装”的核心优势,成为多领域电路设计的实用选择,尤其适合对空间、温度适应性有要求的场景。

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