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TDG1026KS-8P

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详细描述：插件模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）转模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）乳白

产品参数

产品属性	属性值
内部壳体材料	丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）
内部壳体颜色	乳白
内部类型（适配器端）	模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）
内部触头材料	磷青铜
内部触头表面处理	镀金
内部触头表面处理厚度	50µin（1.27µm）
制造商	L-com
包装	袋
外部壳体材料	丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）
外部壳体颜色	乳白
外部类型（适配器端）	模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）
外部触头材料	磷青铜
外部触头表面处理	镀金
外部触头表面处理厚度	50µin（1.27µm）
工作温度	0°C ~ 60°C
样式	模块
特性	屏蔽
等级	Cat3
系列	TDG
规格	-
零件状态	在售