详细描述：0.8 pF ±0.05pF 50V 陶瓷电容器 C0G，NP0 0402（1005 公制）
产品参数
| 产品属性 |
属性值 |
| 制造商 |
Murata Electronics |
| 包装 |
卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
| 厚度（最大值） |
0.022"（0.55mm） |
| 基本产品编号 |
GJM1555C1H |
| 大小 、 尺寸 |
0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） |
| 安装类型 |
表面贴装，MLCC |
| 容差 |
±0.05pF |
| 封装、外壳 |
0402（1005 公制） |
| 工作温度 |
-55°C ~ 125°C |
| 应用 |
RF，微波，高频 |
| 引线样式 |
- |
| 引线间距 |
- |
| 温度系数 |
C0G，NP0 |
| 特性 |
高 Q 值，低损耗 |
| 电压 - 额定 |
50V |
| 电容 |
0.8 pF |
| 等级 |
- |
| 系列 |
GJM |
| 零件状态 |
在售 |
| 高度 - 安装（最大值） |
- |
PDF描述：Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 6.25% +Tol, 6.25% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000008uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT
GJM1555C1HR80WB01D 产品概述
一、产品简介
GJM1555C1HR80WB01D 是村田（muRata）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要参数为：容值 0.8 pF、额定电压 50 V、温度系数 C0G（又称 NP0）、封装 0402（1005 公制，约 1.0 × 0.5 mm）。该型号面向对温度稳定性和线性度要求较高的高频与精密电路应用。
二、主要特性
- 极低的温度系数（C0G）——近乎零漂移，典型温度系数在 ±30 ppm/°C 量级，保证在宽温度范围内电容稳定。
- 优良的线性与低电压系数：在工作电压下容值变化极小，适合高精度频率控制与谐振场合。
- 适合高频应用：损耗低、Q 值高，自身等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）较低，有利于 GHz 级信号处理。
- 小尺寸（0402），便于高密度 SMT 贴装。
三、典型应用场景
- 高频匹配网络、射频滤波、谐振回路与振荡器负载元件。
- 天线微调、电路微带线调谐与阻抗匹配。
- 高频耦合与去耦（小容值配合更大容值使用）。
- 精密计时、A/D、VCO 与相位噪声敏感电路中的旁路/补偿元件。
四、PCB 布局与焊接建议
- 采用厂商推荐的焊盘尺寸与过孔布局，控制焊膏量以避免焊接应力。
- 使用贴片自动贴装与无铅回流焊工艺，遵循村田提供的回流曲线（无铅回流峰值温度通常参照 J-STD-020），避免超温重流。
- 对于射频用途，尽量缩短走线与减少回路面积，以降低寄生电感和杂散电容。
- 布局时注意与机械应力源（板边、螺丝孔）保持距离，减小因板弯曲引起的压应力。
五、可靠性与测试要点
- 虽为陶瓷电容，仍需注意机械冲击与弯曲导致的开裂问题；在高机械应力环境选择合适封装或加固。
- 小容值测量时须考虑测试夹具与探针的寄生电容与连接线影响，建议使用高频 LCR 或网络分析仪并采用空载校准。
- 若用于射频系统，可向厂方索取 S 参数或在设计阶段做实际板级仿真与测量验证。
六、选型提示与资料
- 在选型时确认容差、频率响应及是否需要低损耗等级的特殊款项；如需更详细的电气参数、封装尺寸及回流规范，请参考村田官方数据手册或联系技术支持获取样品和测试数据。
上述为 GJM1555C1HR80WB01D 的主要特性与工程应用注意事项，适合对温度稳定性和高频特性有较高要求的电子设计场景。
