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CL21B106KAYQNNE

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Samsung Electro-Mechanics

品牌:

Samsung Electro-Mechanics

型号:

CL21B106KAYQNNE

编号:

L39456407

包装:

-

批号:

-

封装:

0805(2012 公制)

描述:

CAP CER 10UF 25V X7R 0805

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:10 µF ±10% 25V 陶瓷电容器 X7R 0805(2012 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Samsung Electro-Mechanics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.057"(1.45mm)
大小 、 尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 0805(2012 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 -
电压 - 额定 25V
电容 10 µF
等级 -
系列 CL
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

CL21B106KAYQNNE 产品概述

一、产品简介

CL21B106KAYQNNE 为 SAMSUNG(三星)生产的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),尺寸为 0805(公制 2012),标称容量 10 μF,公差 ±10%,额定电压 25 V,介质类型 X7R。属于中低压、较大容量的片式电容,适合储能、去耦与旁路等场合。

二、主要参数

  • 容值:10 μF
  • 精度:±10%(K)
  • 额定电压:25 V
  • 介质:X7R(工作温度范围典型为 −55°C 至 +125°C)
  • 封装:0805(2012)SMD
  • 品牌:SAMSUNG

三、性能与特点

  • X7R 介质提供在宽温区间的稳定性,适合一般工业与消费类产品使用。
  • 0805 封装在尺寸与容量之间取得平衡,便于自动贴装与高速回流焊工艺。
  • 相较于薄膜或电解电容,MLCC 响应速度快、等效串联电阻(ESR)低,适合去耦和高频旁路。
  • 需注意 DC bias 与温度对容值的影响:在高直流偏压下实际容值会下降,实际电路设计应参考厂方 DC-bias 曲线。

四、典型应用

  • 电源去耦与旁路(DC-DC 输出、LDO 输入/输出)
  • 滤波与储能(音频、通信模块)
  • 移动设备、消费电子、工业控制与汽车电子(视认证等级而定)

五、设计与使用建议

  • 对于关键滤波或储能场合,应查阅厂方 DC-bias 与温度特性曲线并留有裕量(建议额定电压留余 2–3 倍视应用)。
  • 采用推荐焊盘及回流曲线,避免过度热应力和机械应力导致裂片。
  • 储存和贴装时注意防潮与静电防护,回流后避免过度弯曲或剪切力。

六、质量与可靠性

  • MLCC 一般具有较高可靠性,但受振动、热循环及焊接工艺影响。批量设计时建议进行实物测试(热循环、机械冲击、寿命验证)。
  • 如用于声光或安全类关键系统,请与供应商确认寿命与汽车级认证(若需)。

七、包装与采购

  • 常见为卷带包装(V-reel),适用于自动贴装。订购时请确认包装单元、批次及所需认证文档。

如需厂方完整规格书(datasheet)或 DC-bias/温度特性曲线,我可帮您检索并对比同类替代型号。

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