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CL31B225KCHSNNE

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Samsung Electro-Mechanics

品牌:

Samsung Electro-Mechanics

型号:

CL31B225KCHSNNE

编号:

L39456696

包装:

-

批号:

-

封装:

1206(3216 公制)

描述:

CAP CER 2.2UF 100V X7R 1206

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:2.2 µF ±10% 100V 陶瓷电容器 X7R 1206(3216 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Samsung Electro-Mechanics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.071"(1.80mm)
大小 、 尺寸 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 1206(3216 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 -
电压 - 额定 100V
电容 2.2 µF
等级 -
系列 CL
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

产品概述:SAMSUNG CL31B225KCHSNNE MLCC 贴片电容

SAMSUNG(三星)是全球知名的电子元器件制造商,其产品广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。CL31B225KCHSNNE是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),其设计和性能使其在现代电子电路中具有重要的应用价值。以下是对这款电容器的详细概述,包括其规格、特性、应用场景及优势分析。

1. 基础参数

CL31B225KCHSNNE电容器采用表面贴装技术(SMD),符合现代电子设备对节省空间和提高组件密度的要求。其尺寸为0.126"长 x 0.063"宽(3.20mm x 1.60mm),厚度最大为0.071"(1.80mm)。这一尺寸使其能够轻松集成于各种尺寸限制严苛的电路板中。

  • 电容值:2.2µF
  • 额定电压:100V
  • 温度范围:-55°C至125°C
  • 温度系数:X7R,适应不同环境条件下的稳定工作
  • 容差:±10%
  • 特性:软端子,提供更好的机械稳定性,降低了由热胀冷缩引起的失效风险

2. 材料和构造

该电容器采用多层陶瓷技术制造,具有良好的电气绝缘性和低损耗特性。X7R温度系数确保了电容器在整个工作温度范围内的稳定性。与其他材料相比,陶瓷材料具备更高的耐热性和耐湿性能,使其能够在恶劣的环境条件下正常工作。

3. 应用场景

CL31B225KCHSNNE电容器可广泛应用于多种领域,包括但不限于:

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑、电视及音响系统等。
  • 通信设备:如路由器、基站、网络交换机等高频设备中,提供信号耦合和滤波功能。
  • 工业控制:在PLC、工业自动化设备中起到储能和滤波作用,确保电路的稳定性。
  • 汽车电子:在现代汽车中,尤其是电动和混合动力汽车中的电池管理系统、动力控制模块等。

4. 技术优势

  • 高稳定性:X7R材料在不同温度和电压下表现出色,适合长期稳定运行。
  • 小型化设计:其小巧的封装有助于实现电路板的高密度布局,非常适合空间有限的应用。
  • 耐用性:该电容器能在极端的工作条件下保持其性能,降低了设备的维护需求和故障率。
  • 优良的ESR特性:低等效串联电阻(ESR)使其在高频应用中表现良好,提高了电能转换效率。

5. 结论

SAMSUNG CL31B225KCHSNNE是一款集小型化、稳定性和耐用性于一体的高性能多层陶瓷电容器。其多种优良特性使其适用于广泛的应用场景,成为现代电子设备中不可或缺的核心组件。无论是在消费电子、通信设备还是工业自动化领域,CL31B225KCHSNNE都能为电路设计提供强大的支持,助力设备的高效稳定运行。选择CL31B225KCHSNNE,您将体验到三星在电子领域的技术实力与创新能力。

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