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C0603C472J5RACAUTO

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10+

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KEMET

品牌:

KEMET

型号:

C0603C472J5RACAUTO

编号:

L39460255

包装:

-

批号:

-

封装:

0603(1608 公制)

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 钽电容
容值 33uF
精度 ±10%
额定电压 16V
等效串联电阻(ESR) 2Ω@100kHz
工作温度 -55℃~+125℃

PDF描述:SMD Auto X7R, Ceramic, 4700 pF, 5%, 50 VDC, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable, Automotive Grade, 0603

产品概述

KEMET C0603C472J5RACAUTO 多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品核心参数速览

KEMET C0603C472J5RACAUTO是一款0603封装(1608公制) 的通用型多层陶瓷电容器(MLCC),核心参数可精准对应为:

参数类别 具体规格 行业代码说明 标称容值 4.7nF(472代码) 47×10²pF = 4700pF 容量精度 ±5%(J档) 常规精度等级,适配多数场景 额定电压 50V DC 中低压应用核心覆盖范围 温度系数 X7R 工作温区-55℃~+125℃,容量变化±15% 封装尺寸 0603(英制)/1608(公制) 长1.6mm×宽0.8mm,小体积高密度 品牌型号 KEMET C0603C472J5RACAUTO 基美原厂型号,后缀"AUTO"指向汽车级潜在适配性

二、关键特性深度解析

  1. 宽温稳定的X7R介质
    X7R是MLCC中温度稳定型介质的典型代表,在-55℃至+125℃的宽温度范围内,容量变化被控制在±15%以内,远优于Y5V(±20%~+80%)等低价介质,可稳定适配户外、工业等温差较大的场景。

  2. 小封装高密度集成
    0603封装(1.6×0.8mm)是当前电子设备小型化的主流封装之一,相比0805封装体积缩小约60%,可大幅提升PCB板的元件密度,适配智能手机、可穿戴设备等对空间要求严苛的产品。

  3. 中低压场景全适配
    50V DC额定电压覆盖了消费电子、工业控制的核心电源/信号场景:如DC-DC转换滤波、音频耦合、CPU去耦等,无需额外降额即可满足常规工况需求。

  4. 高频性能与可靠性
    多层陶瓷结构具备低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL) 特性,适合高频滤波(10MHz以上)、高速信号传输场景;同时抗机械应力能力较强,焊接可靠性符合IPC标准。

三、典型应用场景

  1. 消费电子领域
    智能手机、平板电脑、智能手表的电源滤波(DC-DC模块)、信号耦合(音频/射频前端)、去耦电容(CPU供电回路),适配便携设备的小空间需求。

  2. 工业控制设备
    PLC可编程逻辑控制器、传感器模块、工业机器人的信号调理电路电源滤波网络,稳定适配-20℃~+60℃的工业环境温度。

  3. 汽车电子(潜在适配)
    若型号后缀"AUTO"指向汽车级认证(如IATF 16949),可用于车载中控、仪表盘的低功率信号电路(需确认具体认证细节)。

  4. 通信设备
    路由器、交换机、基站的电源滤波射频电路耦合,利用低ESR/ESL特性提升信号传输效率。

  5. 医疗小型设备
    便携式监护仪、血糖仪的信号耦合电源滤波,满足医疗设备对稳定性的基本要求。

四、选型与应用注意事项

  1. 直流偏置的容量变化
    X7R介质会随直流偏置电压(DC bias) 略有降容(如50V下约降容5%以内),应用时需结合实际工作电压核算有效容量(如实际工作电压30V时,容量基本无衰减)。

  2. 电压降额建议
    对于长期工作在额定电压附近的场景,建议采用20%~30%的电压降额(如实际工作电压不超过35V),可显著延长产品寿命,避免过压失效。

  3. 焊接工艺要求
    0603封装需采用回流焊工艺,需遵循KEMET推荐的温度曲线(峰值温度240℃~250℃,时间不超过10秒),避免冷焊或过热导致介质开裂。

  4. 精度适配边界
    ±5%的容量精度不适合高精度振荡电路(如石英晶振匹配需±1%或更高),仅适用于滤波、耦合等对容量偏差要求不高的场景。

五、品牌与品质背书

KEMET(基美)是全球领先的被动元件制造商,专注MLCC研发超过70年,其产品符合RoHS 2.0、REACH 等环保标准,部分型号通过IATF 16949汽车行业质量体系认证。C0603C472J5RACAUTO作为基美经典型号,性能稳定一致,被广泛应用于全球电子设备厂商的量产项目。

该产品凭借"小体积、宽温稳、中压适配"的核心优势,成为电子设计中高频使用的通用MLCC,可满足多数常规场景的滤波、耦合需求。

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