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GCM1555C1H200FA16D

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Murata Electronics

品牌:

Murata Electronics

型号:

GCM1555C1H200FA16D

编号:

L39462571

包装:

-

批号:

-

封装:

0402(1005 公制)

描述:

CAP CER 20PF 50V C0G/NP0 0402

  • 产品参数

详细描述:20 pF ±1% 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 0402(1005 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Murata Electronics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)
基本产品编号 GCM1555C1H
大小 、 尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±1%
封装、外壳 0402(1005 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 汽车级
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 C0G,NP0
特性 -
电压 - 额定 50V
电容 20 pF
等级 AEC-Q200
系列 GCM
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

产品概述

GCM1555C1H200FA16D 多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品核心身份标识

  • 品牌:muRata(村田制作所)——全球领先的电子元器件制造商,MLCC技术积累深厚
  • 产品类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  • 型号:GCM1555C1H200FA16D
  • 封装规格:0402(英寸,对应公制尺寸0.4mm×0.2mm,村田封装代码为「1555」)
  • 关键认证:AEC-Q200(汽车电子可靠性标准认证,满足汽车级环境测试要求)

二、性能参数深度解析

1. 容值与精度

标称容值为20pF,精度达**±1%**——这是MLCC中较高的精度等级,相比常见的X7R材质(精度±5%/±10%),更适合对容值一致性要求严格的场景(如射频谐振电路、精密滤波网络),可减少电路参数偏差导致的信号失真。

2. 额定电压与安全裕量

额定电压为50V(村田电压代码「1H」),覆盖绝大多数低压电子系统的需求(3.3V、5V、12V、24V等),留有充足安全裕量,避免长期工作时的电压击穿风险,同时适配汽车12V/24V供电系统的常规电压波动。

3. 温度特性(C0G材质核心优势)

采用C0G陶瓷材质(又称NP0),温度系数为±30ppm/℃,工作温度范围覆盖**-55℃至125℃**——容值随温度变化极小,是高频、精密电路的核心保障:

  • 汽车传感器在极端温度(冬季-40℃、夏季引擎舱120℃)下仍能保持稳定滤波性能;
  • 射频电路不会因温度波动导致频率偏移,避免信号质量下降。

4. 封装与焊接可靠性

0402小型化封装适配高密度PCB设计(如智能手机主板、汽车ECU控制板),村田的封装工艺确保焊接可靠性(低焊盘脱落风险),同时兼容主流回流焊/波峰焊工艺。

三、典型应用场景

1. 汽车电子领域(AEC-Q200核心适配)

  • 车载传感器:胎压监测、摄像头、毫米波雷达的信号滤波;
  • ADAS系统:高级驾驶辅助控制器的高频耦合;
  • 车载电子:车机、仪表盘的电源滤波,适应汽车环境的温度循环、振动测试要求。

2. 通信与射频设备

  • 5G基站、路由器、交换机的射频前端(滤波器、谐振器);
  • 无线模块(Wi-Fi 6、蓝牙5.3)的信号匹配,利用C0G低损耗特性减少信号衰减。

3. 工业与消费电子

  • 工业控制:PLC、伺服驱动器的信号滤波(稳定±1%精度);
  • 高端消费电子:智能手机、平板的射频电路(0402封装适配紧凑主板);
  • 医疗设备:便携式监护仪的精密电路(低干扰、稳定温度特性)。

四、产品竞争优势

  1. 高精度+高稳定性:C0G材质+±1%精度,解决普通MLCC(如X7R)容值随温度/电压漂移的问题,适合精密电路;
  2. 汽车级可靠性:AEC-Q200认证通过汽车行业严苛测试(温度循环-40~125℃、振动10G),长期故障率低;
  3. 村田工艺优势:多层陶瓷叠层工艺成熟,一致性好,低ESR(等效串联电阻)、低ESL(等效串联电感),提升高频性能;
  4. 适配性广:50V额定电压覆盖多数低压场景,0402封装兼容主流PCB设计。

五、选型与使用注意事项

  • 电压限制:电路工作电压(含峰值纹波)不得超过50V;
  • 温度范围:确认工作环境温度在-55~125℃内(汽车引擎舱、工业高温环境需验证);
  • 精度匹配:若需求精度低于±1%,可考虑同系列低精度型号降低成本;
  • 焊接工艺:0402封装需遵循村田推荐的回流焊温度曲线,避免虚焊。

该型号是村田针对汽车电子、高频通信等领域推出的高可靠性MLCC,凭借C0G材质的稳定特性、AEC-Q200认证及小型化封装,成为精密电路设计的优选方案。

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