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CL32B475KBJVPNE

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Samsung Electro-Mechanics

品牌:

Samsung Electro-Mechanics

型号:

CL32B475KBJVPNE

编号:

L39471666

包装:

-

批号:

-

封装:

1210(3225 公制)

描述:

CAP CER 4.7UF 50V X7R 1210

  • 产品参数

详细描述:4.7 µF ±10% 50V 陶瓷电容器 X7R 1210(3225 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Samsung Electro-Mechanics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.106"(2.70mm)
大小 、 尺寸 0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
安装类型 表面贴装,MLCC,环氧
容差 ±10%
封装、外壳 1210(3225 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 汽车级
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 通用
电压 - 额定 50V
电容 4.7 µF
等级 AEC-Q200
系列 CL
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

产品概述

三星CL32B475KBJVPNE 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定位

CL32B475KBJVPNE是三星电子推出的通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),属于三星CL系列高可靠性产品线。该产品针对电子电路中滤波、耦合、旁路等基础功能设计,兼顾容值稳定性、耐压能力与宽温适应性,是消费电子、工业控制、通信设备等领域的常用选型,可替代同类品牌同参数产品。

二、核心性能参数详解

该型号核心参数围绕四大维度展开,精准匹配通用电路需求:

  1. 容值与精度:标称容值为4.7μF(型号中“475”为容值代码,即475×10³pF),精度为**±10%**,满足90%以上通用电路对容值偏差的要求;
  2. 额定电压:直流额定电压为50V,实际使用需遵循80%降额原则(长期工作电压≤40V),可有效避免容值衰减与寿命缩短;
  3. 温度特性:采用X7R介电材料,温度范围覆盖**-55℃至+125℃**,此范围内容值变化≤±15%,相比Y5V等低压高容材料,稳定性提升显著;
  4. 损耗与频率:典型损耗角正切(tanδ)≤2.5%(1kHz/25℃条件下),谐振频率约为10MHz,适合中低频信号通路的低损耗应用。

三、封装与尺寸规格

CL32B475KBJVPNE采用1210封装(英制命名,对应公制3225,即长3.2mm、宽2.5mm),具体尺寸参数如下:

  • 长:3.2±0.2mm;
  • 宽:2.5±0.2mm;
  • 厚度:1.0±0.1mm(典型值,部分批次为1.2mm,需参考官方 datasheet);
  • 焊盘适配:兼容标准SMT焊盘设计,支持回流焊(峰值260℃/10s)、波峰焊(需顶部保护)工艺。

该封装平衡了容值密度与PCB空间占用,适合对尺寸敏感但需中等容值的电路设计。

四、典型应用场景

结合参数特性,该产品主要适用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源滤波(如电池管理系统BMS输入/输出滤波)、音频电路耦合;
  2. 工业控制:PLC、变频器的模拟信号滤波、数字电源去耦,宽温X7R材料适配工业环境(-40℃至+85℃常见);
  3. 通信设备:路由器、交换机、基站的电源模块滤波、射频信号旁路,容值稳定可保证信号传输质量;
  4. 小型医疗设备:便携式血糖仪、血压计的信号调理电路,符合RoHS环保要求满足医疗设备合规性。

五、品牌可靠性与合规性

三星作为全球MLCC核心供应商,该产品具备以下可靠性优势:

  1. 工艺成熟:采用多层陶瓷叠层工艺,容值一致性好,批次偏差控制在±5%以内(远超行业标准);
  2. 环境适应性:耐焊接热符合J-STD-020标准,抗弯折性符合IEC 60068-2-21标准(弯曲半径10mm);
  3. 环保合规:符合欧盟RoHS 2.0、REACH法规,无铅无卤,满足全球市场环保要求;
  4. 寿命保障:额定条件下平均无故障时间(MTBF)达百万小时级别,长期可靠性稳定。

六、选型参考与注意事项

  1. 精度升级:若需±5%高精度,可选择三星CL32B475KBP系列(后缀差异体现精度等级);
  2. 高温场景:环境温度超过125℃时,需切换至X8R/X9R高温系列;
  3. 高频应用:1210封装寄生电感约1nH,高频电路(>100MHz)建议选0603/0402小封装;
  4. 电压降额:严禁长期工作电压超过40V,避免过压导致容值不可逆衰减。

该产品凭借三星的工艺优势与参数适配性,成为通用电子领域的高性价比选型,可满足大多数中低端电路的基础功能需求。

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