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C1210C103KDRACAUTO

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KEMET

品牌:

KEMET

型号:

C1210C103KDRACAUTO

编号:

L39473125

包装:

-

批号:

-

封装:

1210(3225 公制)

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 钽电容
容值 33uF
精度 ±10%
额定电压 16V
等效串联电阻(ESR) 2Ω@100kHz
工作温度 -55℃~+125℃

PDF描述:Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.01uF, 1210

产品概述

KEMET C1210C103KDRACAUTO 多层陶瓷电容器产品概述

一、核心规格参数

KEMET C1210C103KDRACAUTO属于高压多层陶瓷电容(MLCC),核心参数明确匹配工业及部分汽车级应用需求:

  • 容值:10nF(型号中“103”为容值代码:前两位有效数10,第三位为10的幂次3,即10×10³pF);
  • 精度:±10%(型号中“K”为精度标识,对应JIS标准±10%容差);
  • 额定电压:1000V DC(直流额定电压,交流应用需参考峰值电压降额);
  • 温度系数:X7R(符合EIA标准:工作温度范围-55℃~+125℃,容值变化率±15%);
  • 封装:1210(英制,0.12″×0.10″)/3225(公制,3.2mm×2.5mm),表面贴装(SMD)设计;
  • 品牌:KEMET(基美),全球知名被动元件制造商。

型号后缀“ACAUTO”表示自动卷带包装,适合自动化贴装生产线使用。

二、封装与物理特性

1210封装是该产品的核心物理特征,适配常规SMD工艺:

  • 尺寸规格:公制3.2mm(长)×2.5mm(宽),厚度约1.2mm(KEMET高压X7R系列常规厚度,具体需参考 datasheet);
  • 焊盘设计:两端对称矩形焊盘,兼容回流焊、波峰焊(需注意波峰焊温度控制);
  • 材料特性:陶瓷介质为X7R配方,电极采用镍基合金(Ni/Sn镀层,符合RoHS环保要求),无铅无卤。

三、电气性能优势

该产品针对高压场景优化,关键电气指标满足实际应用需求:

  • 耐压稳定性:1000V DC额定电压下,绝缘电阻(IR)≥10⁹Ω(25℃条件下,加额定电压1分钟测试);
  • 损耗特性:1kHz频率下,损耗角正切(DF)≤1%(X7R介质的典型损耗水平,优于Y5V等高介材料);
  • 容值密度:X7R介质的介电常数(εr)约2000~4000,相比NP0(εr≈100)容值密度提升10倍以上,适合高压下实现较高容值;
  • 无极性设计:无极性引脚,安装无需区分正负极,简化电路设计。

四、温度特性与可靠性

X7R温度系数决定了其在宽温范围的稳定表现:

  • 温度范围:-55℃(低温启动)~+125℃(高温工作),覆盖工业级、汽车级(部分型号符合AEC-Q200)应用环境;
  • 容值漂移:在全温范围内,容值变化率≤±15%(相比Y5V的±20%~+82%,稳定性显著提升);
  • 可靠性:通过KEMET内部可靠性测试(如高温负载寿命测试:125℃+80%额定电压,1000小时容值变化≤±10%),适合长期高压工作场景。

五、典型应用场景

因1kV高压、X7R容值密度及宽温特性,该产品适用于以下场景:

  1. 高压电源滤波:开关电源、DC-DC转换器的高压侧滤波(如1000V电源输出端的去耦);
  2. 高压信号耦合:射频/中频高压信号路径的耦合电容(如高压放大器、测试仪器的信号耦合);
  3. 工业控制电路:高压电机驱动、高压传感器接口的旁路/滤波电容;
  4. 汽车电子(若为AEC-Q200级):电动车辆辅助高压系统(如12V转1000V的辅助电源)、车载高压传感器的滤波;
  5. 医疗设备:高压医用仪器(如X光机辅助电路)的高压电容(需确认医疗认证)。

六、选型与替换建议

若需调整参数或替换,可参考以下方向:

  • 同参数替换:Murata GRM188R61C103KA73D(1210封装、10nF±10%、1kV、X7R)、TDK C1210X7R1C103K(同规格);
  • 精度升级:若需±5%精度,可选择KEMET C1210C103JDRACAUTO(“J”为±5%精度);
  • 温度范围扩展:若需+150℃工作温度,可替换为X8R温度系数(如KEMET C1210C103KDR8ACAUTO);
  • 容值调整:若需更大容值(如100nF),需选择更大封装(如1812)或更高介电材料(但高压下需平衡容值与耐压)。

七、使用注意事项

为保证可靠性,需注意以下要点:

  1. 电压降额:实际工作直流电压≤800V(80%额定电压),交流峰值电压≤1000V(避免电介质击穿);
  2. 焊接工艺:回流焊温度≤260℃(峰值),时间≤30秒;波峰焊需采用“预热-焊接-冷却”三阶段控制,避免局部过热;
  3. 机械应力:焊接后避免施加弯曲、拉伸应力(陶瓷电容易开裂),贴装时需保证焊盘与电容对齐;
  4. 湿度防护:长期存储需保持环境湿度≤60%RH,避免吸潮导致绝缘性能下降;
  5. 极性确认:若型号标注有极性(极少数高压X7R),需严格按极性焊接,无标注则无需区分。

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