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CC0201BRNPO9BN1R8

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YAGEO

品牌:

YAGEO

型号:

CC0201BRNPO9BN1R8

编号:

L39476374

包装:

-

批号:

-

封装:

0201(0603 公制)

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 贴片电阻
电阻类型 厚膜电阻
阻值 20Ω
精度 ±1%
功率 100mW
工作电压 75V
温度系数 ±100ppm/℃
工作温度 -55℃~+155℃

产品概述

CC0201BRNPO9BN1R8陶瓷电容器产品概述

一、产品基本定位与核心标识

CC0201BRNPO9BN1R8是国巨(YAGEO)推出的Class I型高频稳定多层陶瓷电容(MLCC),针对高精度、低损耗、宽温环境需求设计,是射频通信、振荡电路等场景的核心元件。型号编码清晰对应核心属性:

  • CC:国巨MLCC系列标识;
  • 0201:英制封装尺寸(对应公制0603,即0.6mm×0.3mm);
  • BRNPO:温度系数标识,符合国际标准C0G/NP0;
  • 9BN1R8:容值编码,1R8代表1.8pF,B为容差等级。

二、核心技术参数明细

参数项 具体值 备注 标称容值 1.8pF - 容差 ±0.1pF(绝对误差) 小容值下精度突出,适配高频振荡电路 额定电压(DC) 50V 交流电压需降额(通常≤30V AC) 温度系数 C0G/NP0(≤±30ppm/℃) IEC 60384-1 Class I材料,温度稳定性最优 工作温度范围 -55℃ ~ +125℃ 宽温环境适应性(车载、工业场景可用) 损耗角正切(tanδ) ≤0.0005(1kHz下典型值) 低损耗,减少高频信号衰减 封装尺寸(公制) 0.60×0.30×0.30mm 0201英制封装,体积仅为0402封装的1/4 端电极 镀镍/镀锡(Ni/Sn) 兼容无铅回流焊(260℃峰值温度)

三、材料特性与性能优势

  1. 极致温度稳定性
    采用C0G/NP0陶瓷材料,温度变化时容值漂移极小(≤±30ppm/℃)。-55℃至+125℃范围内,容值变化≤±0.3%,彻底避免温度波动对电路性能的干扰。

  2. 低损耗高Q值
    1.8pF容值下,1MHz频率下Q值≥2000,损耗角正切≤0.0005,适合射频电路中信号滤波、匹配,减少功率损耗与信号失真。

  3. 高精度容差
    ±0.1pF的绝对容差,在小容值(1.8pF)场景下精度优势明显,满足晶体振荡器、测试仪器等对容值一致性的严苛要求。

  4. 小尺寸高密度
    0201封装(0603公制)体积紧凑,可显著提升PCB布局密度,适配TWS蓝牙耳机、智能手表等小型化产品。

四、典型应用场景

  1. 射频通信模块
    蓝牙5.0/5.1、WiFi 6/6E、5G Sub-6GHz等无线通信的前端滤波、阻抗匹配网络,稳定容值保证信号传输质量。

  2. 高精度振荡电路
    晶体振荡器(XO)、压控振荡器(VCO)、锁相环(PLL)的谐振回路,容值稳定直接决定输出频率精度(偏差≤±10ppm)。

  3. 测试测量仪器
    示波器、信号发生器、频谱分析仪的高频通道滤波,低损耗确保1GHz以上信号不失真。

  4. 汽车电子辅助电路
    车载蓝牙、胎压监测(TPMS)的射频模块,宽温范围适配-40℃至+85℃的车载环境。

  5. 消费电子小型化产品
    TWS耳机、智能手环的射频模块,小尺寸封装节省内部空间,提升产品便携性。

五、封装与可靠性验证

  1. 焊接兼容性
    端电极采用三层结构(镍层+锡层),兼容无铅回流焊(260℃峰值温度,3次焊接循环无失效),适配自动化贴装工艺。

  2. 可靠性测试

    • 湿度耐久性:85℃/85%RH环境下1000小时,容值变化≤±1%,损耗角正切变化≤±20%;
    • 振动测试:10g~2000Hz扫频振动100小时,无机械失效;
    • 冲击测试:50g加速度1000次冲击,无开路/短路。
  3. 长期稳定性
    Class I陶瓷材料老化率极低(≤0.1%/1000小时),连续工作10年以上性能无明显衰减。

六、品牌与合规性说明

国巨(YAGEO)是全球被动元件头部制造商,CC0201BRNPO9BN1R8符合:

  • 环保标准:RoHS 2.0、REACH SVHC清单(无限制有害物质);
  • 行业标准:IEC 60384-1、JIS C 5102-1;
  • 供应保障:全球产能稳定,型号编码规范,便于供应链管理。

该产品凭借“高精度、低损耗、宽温稳定”的核心优势,成为高频电子领域的主流选择,适配从消费电子到工业、汽车的多场景需求。

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