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C0603C472K5HACAUTO

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KEMET

品牌:

KEMET

型号:

C0603C472K5HACAUTO

编号:

L39484946

包装:

-

批号:

-

封装:

0603(1608 公制)

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 钽电容
容值 33uF
精度 ±10%
额定电压 16V
等效串联电阻(ESR) 2Ω@100kHz
工作温度 -55℃~+125℃

PDF描述:SMD Auto X8R HT150C, Ceramic, 4700 pF, 10%, 50 V, X8R, SMD, MLCC, High Temperature, Ultra-Stable, Automotive Grade, 0603

产品概述

KEMET C0603C472K5HACAUTO陶瓷电容器产品概述

一、核心参数总览

KEMET C0603C472K5HACAUTO是一款通用型多层陶瓷电容器(MLCC),核心参数覆盖中低端电子设备的常见需求:

  • 标称容值:4.7nF(容值代码472,即47×10²pF=4700pF);
  • 容值精度:±10%(满足工业级通用精度要求);
  • 额定电压:50V DC(适配低中压电路场景);
  • 温度系数:X8R(宽温特性);
  • 封装规格:0603英制(对应公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm);
  • 品牌:KEMET(基美)。

二、关键特性深度解析

  1. 宽温稳定的X8R介质
    X8R是MLCC的核心温度系数类别,核心优势为工作温度范围广(-55℃至+150℃),且容值变化率控制在±15%以内(行业标准)。相比X7R(-55℃至+125℃),X8R更适配高温环境(如汽车发动机舱、工业高温传感器),避免容值漂移导致电路性能下降。

  2. 紧凑封装与高集成度
    0603封装体积极小(1.6mm×0.8mm,厚度约0.5mm),可大幅节省PCB空间,适配智能手机、智能穿戴、小型工业模块等对尺寸敏感的设备。表面贴装(SMT)设计兼容回流焊、波峰焊工艺,适合自动化生产。

  3. 低损耗与高可靠性
    陶瓷介质具有低介电损耗特性,减少电路能量损耗;无极性设计简化安装流程;MLCC无液态电解质,不存在老化失效问题,寿命远超电解电容等类型。

三、典型应用场景

该型号因参数均衡,广泛应用于多领域:

  • 消费电子:智能手机、平板的电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配;
  • 工业控制:PLC模块、传感器节点(温度/压力传感器)的信号调理、低电压电源滤波;
  • 汽车电子:车载低压辅助电路(仪表盘背光、传感器信号处理)(适配一般车载环境);
  • 通信设备:路由器、基站小型模块的电源滤波、数据总线耦合;
  • 医疗设备:小型监护仪、便携式医疗仪器的信号隔离与滤波(依赖X8R宽温稳定性)。

四、封装与可靠性说明

  • 封装兼容性:0603封装焊盘符合IPC标准,PCB焊盘建议尺寸1.2mm×0.6mm(间距0.2mm),避免立碑、虚焊;
  • 可靠性验证:经过温度循环、湿度老化、机械振动测试,符合RoHS 2.0、REACH环保法规,MTBF达数十万小时;
  • 电压降额建议:实际工作电压不超过额定电压的80%(即40V),避免过压击穿介质。

五、品牌与品质保障

KEMET作为全球领先被动元件厂商,拥有80余年技术积累,产品以参数一致性好、供货稳定著称。C0603C472K5HACAUTO采用自动化生产线,每批次经容值、电压、温度特性检测,确保性能符合标称。

六、选型适配注意事项

  1. 精度升级:需±5%精度可选择同系列C0603C472K5RACAUTO;
  2. 电压升级:工作电压超40V建议选额定100V的C0603C472K8RACAUTO;
  3. 高温适配:温度超150℃需更换X9R或NPO介质;
  4. 焊接工艺:回流焊峰值温度控制在220℃-240℃,避免高温损坏介质。

该型号是通用电子设备中电源滤波、信号耦合的高性价比选择,适配多场景的紧凑化、宽温化需求。

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