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C1005NP0680JGTS

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Darfon

品牌:

Darfon

型号:

C1005NP0680JGTS

编号:

L39522304

包装:

-

批号:

-

封装:

0402(1005 公制)

描述:

CAP CER 68PF 50V C0G/NP0 0402

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:68 pF ±5% 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 0402(1005 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Darfon
包装 卷带(TR)
厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)
大小 、 尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±5%
封装、外壳 0402(1005 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 C0G,NP0
特性 -
电压 - 额定 50V
电容 68 pF
等级 -
系列 C1005NP0_S
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

PDF描述: 68 pF ±5% 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 0402(1005 公制)

产品概述

C1005NP0680JGTS 多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与型号解析

C1005NP0680JGTS是达方电子(DARFON) 推出的一款0402封装NP0型多层陶瓷电容器(MLCC),专为高频、高精度电路设计。其型号命名遵循行业通用规则,可快速识别核心特性:

  • C1005:封装代码,对应英制0402(公制1.0mm×0.5mm),适配高密度PCB布局;
  • NP0:温度系数类别(Class 1陶瓷),容值温度稳定性行业最优;
  • 680:容值标识(前两位有效数字+倍率),即68pF
  • JGTS:达方内部系列标识,代表端电极规格与电气特性参数。

二、关键电气性能参数详解

该型号参数精准匹配高频电路的严苛要求,核心指标如下:

  1. 容值与精度:68pF ±5% —— 5%精度是NP0类MLCC的典型高精度等级,满足射频匹配、滤波器谐振等场景的容值误差要求;
  2. 额定电压:50V DC —— 覆盖多数中低功率电路(如消费电子无线模块、工业控制高频单元),无击穿风险;
  3. 温度系数:NP0(≤±30ppm/℃)—— -55℃~+125℃范围内,容值漂移≤0.003%/℃,确保电路频率稳定度;
  4. 损耗角正切(tanδ):典型值≤0.1%(1kHz下)—— 低损耗减少高频信号能量衰减,适合射频、微波应用;
  5. 直流偏置特性:无明显偏置效应 —— NP0材料不存在容值随直流电压变化的问题,避免电路性能波动。

三、封装与物理特性说明

0402封装是该型号的核心物理特征,适配小型化设计需求:

  • 尺寸规格:长1.0±0.1mm×宽0.5±0.1mm×厚0.5±0.1mm(典型值),满足便携设备的空间限制;
  • 端电极结构:镍(Ni)底层+锡(Sn)表层镀层,符合RoHS 2.0与REACH环保标准,焊接兼容性优异(支持回流焊、波峰焊,焊点可靠性达行业标准);
  • 耐温性能:工作温度-55℃+125℃,存储温度-40℃+85℃,通过AEC-Q200汽车级认证,适配严苛环境。

四、材料与温度稳定性优势

NP0陶瓷材料是该型号的技术核心,对比Class 2材料(如X7R)具有显著差异:

  • 温度稳定性:容值随温度变化可忽略,适合振荡器、锁相环(PLL)等对频率精度要求极高的电路;
  • 无老化效应:长期使用容值无明显漂移,保障电路5年以上的长期可靠性;
  • 低损耗:2.4GHz高频下损耗仍≤0.2%,远低于X7R的1%以上,适合无线通信场景。

五、典型应用场景

因高精度、低损耗、小封装的特点,该型号广泛应用于:

  1. 无线通信模块:蓝牙、WiFi、ZigBee的天线匹配网络、滤波器;
  2. 高频电路:射频振荡器、耦合器、混频器;
  3. 医疗设备:高精度传感器信号调理电路、高频治疗设备;
  4. 工业控制:PLC的高频通信单元、伺服系统的信号滤波;
  5. 汽车电子:车载无线通信(车联网)、ADAS雷达电路(AEC-Q200认证支持)。

六、达方品牌品质保障

达方电子作为全球MLCC主要供应商之一,该型号具备以下优势:

  • 认证齐全:通过AEC-Q200、RoHS 2.0、REACH等国际认证;
  • 一致性优异:自动化生产管控,容值、损耗等参数离散度≤1%;
  • 供货稳定:完整产业链布局,可满足月级百万级批量订单;
  • 技术支持:提供电路匹配建议、失效分析等专业服务,助力客户优化方案。

该型号凭借“高精度、低损耗、小封装、宽温稳定”的核心特性,成为高频电路设计的主流选择之一。

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