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C0201C0G330J500NTA

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EYang Technology

品牌:

EYang Technology

型号:

C0201C0G330J500NTA

编号:

L39523060

包装:

-

批号:

-

封装:

0201(0603 公制)

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

C0201C0G330K500NTA 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

C0201C0G330K500NTA是宇阳科技(EYANG) 推出的一款小型化、高精度多层陶瓷贴片电容(MLCC),针对高频、高精度电路设计,具备温度特性稳定、损耗低、可靠性高等特点,广泛应用于消费电子、通信射频等领域。

一、产品基本信息

  • 品牌与型号:宇阳科技(EYANG),型号C0201C0G330K500NTA
  • 产品类型:多层陶瓷贴片电容(MLCC)
  • 核心标识解析
    • 0201:英制封装尺寸(长×宽≈0.64mm×0.32mm)
    • C0G:温度系数类别(NP0类,容值随温度变化极小)
    • 330:容值标识(33×10⁰=33pF)
    • K:精度等级(±10%)
    • 500:额定电压(50V DC)
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH法规,无铅无卤

二、关键性能参数

参数项 具体指标 核心说明 标称容值 33pF 3位数标识(33×10⁰) 容值精度 ±10%(K档) 满足一般高精度电路匹配需求 额定电压 50V DC 工作电压需低于此值(留裕量) 温度系数 C0G(NP0类) 温度系数≤±30ppm/℃,宽温稳定 损耗角正切(tanδ) ≤0.15%(1kHz) 高频损耗低,适合射频电路 工作温度范围 -55℃~+125℃ 适应极端环境(如汽车、工业)

三、封装与结构特点

  1. 小型化设计:0201封装尺寸紧凑(典型值:0.64mm×0.32mm×0.3mm),可显著降低PCB占用面积,适配高密度集成场景(如手机射频模块、智能穿戴)。
  2. 多层陶瓷结构:采用镍电极(Ni)+陶瓷介质叠层工艺,相比单层电容,容值密度提升30%以上,且ESR(等效串联电阻)、ESL(等效串联电感)更低,高频响应性能优异。
  3. 机械可靠性:陶瓷-金属复合封装具备良好抗应力能力,可通过焊接温度循环(-40℃~+150℃/1000次)、跌落测试(1.5m高度)等验证,适合量产组装。

四、典型应用场景

该产品因温度稳定性、高频低损耗的核心优势,主要用于:

  1. 通信射频电路:蓝牙、WiFi、5G Sub-6GHz模块的滤波、耦合、谐振电路(需稳定容值匹配频率);
  2. 消费电子终端:智能手机、平板的射频前端、时钟振荡电路(保证频率精度±10ppm以内);
  3. 工业控制模块:PLC(可编程逻辑控制器)的信号滤波、传感器接口(抗温漂干扰);
  4. 汽车电子辅助系统:车载蓝牙、胎压监测(TPMS)的射频组件(符合AEC-Q200部分标准)。

五、品牌与可靠性保障

宇阳科技作为国内MLCC主流厂商,该产品具备以下可靠性优势:

  • 认证资质:通过ISO 9001、IATF 16949汽车级认证,部分批次满足AEC-Q200可靠性标准;
  • 严苛测试:经过高温寿命(125℃/50V/1000h) 、湿度负荷(85℃/85%RH/50V/1000h)等测试,失效率≤0.1%/1000h;
  • 一致性管控:全自动生产工艺确保容值、温度系数一致性偏差≤2%,适合批量采购。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压裕量:实际工作电压需低于额定电压的80%(即40V),避免过压失效;
  2. 焊接要求:回流焊峰值温度控制在240℃~250℃(时间≤10s),焊盘尺寸建议0.3mm×0.4mm;
  3. 精度替代:若需±5%精度,可选用同系列J档产品(C0201C0G330J500NTA);
  4. 存储条件:未开封产品存储于25℃±5℃、湿度≤60%RH环境,开封后12个月内使用完毕。

该产品平衡了小型化、高精度与可靠性,是高频电路设计中替代传统电容的优选方案,可满足多数中端电子设备的性能需求。

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