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C0402X7R221K500NTB

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EYang Technology

品牌:

EYang Technology

型号:

C0402X7R221K500NTB

编号:

L39523597

包装:

-

批号:

-

封装:

0402(1005 公制)

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

EYANG C0402X7R221K500NTB 多层陶瓷电容器产品概述

一、产品型号编码解析

EYANG C0402X7R221K500NTB的型号编码遵循行业通用规则,各部分对应核心信息如下:

  • C:多层陶瓷电容器(MLCC)产品类别标识;
  • 0402:英制封装尺寸(0.04英寸×0.02英寸),对应公制1.0mm×0.5mm(长×宽);
  • X7R:温度系数类别,定义为工作温度范围**-55℃~+125℃**,容值变化率≤±15%;
  • 221:容值编码,前两位为有效数字(22),第三位为10的幂次(10¹),即220pF
  • K:容值精度标识,对应±10%;
  • 500:额定直流电压,即50V
  • NTB:宇阳科技内部代码,代表无铅环保端电极(Ni/Sn镀层),符合RoHS2.0及REACH法规要求。

二、核心技术参数详解

该产品的关键性能参数可满足中高频电路的稳定需求:

参数项 具体数值 容值 220pF(±10%) 额定电压 50V DC 工作温度范围 -55℃~+125℃ 容值温度变化率 ≤±15%(全温区) 介电常数(典型值) 2500(1kHz下) ESR(等效串联电阻) 0.1Ω(1kHz下典型值) ESL(等效串联电感) 0.5nH(典型值) 绝缘电阻 ≥10⁹Ω(25℃/50V下)

三、封装规格与物理特性

采用0402小型贴片封装,适配高密度电路板设计:

  • 物理尺寸:长1.0±0.1mm×宽0.5±0.1mm×厚0.5±0.05mm;
  • 焊盘要求:建议焊盘尺寸0.6mm×0.3mm,符合IPC-7351标准;
  • 重量:约0.01g(单颗),适合便携设备轻量化需求;
  • 包装方式:编带包装(10k/盘或5k/盘),兼容自动化贴装设备。

四、材料特性与可靠性

X7R材质及多层陶瓷结构赋予产品高稳定性:

  1. 温度稳定性:相比Y5V等高压陶瓷电容,X7R的容值随温度变化更平缓,避免极端温度下电路性能波动;
  2. 高频性能:低ESR/ESL特性适合10MHz以下的射频、电源滤波电路;
  3. 可靠性测试
    • 焊接性能:支持回流焊(峰值260℃±5℃,时间≤10s)、波峰焊(峰值245℃±5℃,时间≤3s);
    • 耐湿性:MSL1级(无湿度限制),无需干燥储存;
    • 寿命验证:125℃/50V条件下1000小时测试,容值变化≤±5%,绝缘电阻无衰减;
    • 机械强度:通过1.5m跌落测试(10次)、25mm曲率弯曲测试(100次),无开裂/开路。

五、典型应用场景

该产品因小体积、稳定特性,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机/平板电脑主板的电源滤波、蓝牙模块的信号耦合;
  2. 通信设备:路由器/交换机的2.4G/5G射频电路匹配、电源模块滤波;
  3. 工业控制:小型PLC、传感器模块的模拟信号滤波、抗干扰;
  4. 汽车电子:车载娱乐系统的音频滤波(非车规级,需确认场景适配性);
  5. 医疗设备:小型监护仪的电源稳压滤波(符合RoHS环保要求)。

六、品牌与质量优势

EYANG(宇阳科技)作为国内MLCC骨干企业,该产品具备以下优势:

  • 产能稳定:拥有多条自动化生产线,月产能达数亿颗,交货周期≤2周;
  • 质量认证:通过ISO9001、ISO14001体系认证,部分系列符合AEC-Q200车规标准;
  • 客户覆盖:广泛应用于华为、小米、中兴等知名企业,市场验证成熟;
  • 定制支持:可根据需求调整容值、电压、封装等参数(需提前沟通)。

该产品平衡了小体积、稳定性能与成本,是中低端电子设备电源滤波、信号耦合的高性价比选择。

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