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C0402C0G300J500NTB

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EYang Technology

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EYang Technology

型号:

C0402C0G300J500NTB

编号:

L39523609

包装:

-

批号:

-

封装:

0402(1005 公制)

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

EYANG宇阳科技C0402C0G300J500NTB片式陶瓷电容产品概述

一、产品型号与核心参数解读

EYANG宇阳科技C0402C0G300J500NTB是一款高频低损耗片式陶瓷电容,型号代码清晰对应核心技术参数:

  • C0402:封装规格(英制代码,对应公制1005,即尺寸1.0mm×0.5mm);
  • C0G:温度系数(NP0类,属低损耗、高稳定型陶瓷介质);
  • 300:容量编码(30×10⁰=30pF);
  • J:容量精度(±5%);
  • 500:额定直流电压(50V);
  • NTB:宇阳内部系列/包装标识(默认无铅环保包装)。
    参数覆盖容量、精度、电压、温度特性四大核心,精准适配小型化高频电路需求。

二、C0G介质的温度与损耗优势

该电容采用NP0类陶瓷介质(C0G为IEC国际代号),是陶瓷电容中温度稳定性最优的品类之一:

  • 宽温域稳定:-55℃~125℃范围内,温度系数±30ppm/℃,容量变化率≤0.3%(以25℃为基准);
  • 低损耗特性:1kHz下介质损耗角正切值tanδ≤0.15%,高频场景下能量损耗极低;
  • 无极性设计:无需区分正负极,安装灵活,简化电路布局。
    相比X7R、Y5V等温度敏感介质,C0G电容更适合对容量稳定性要求严苛的射频、通信电路。

三、0402封装的小型化适配性

采用0402(1005)片式封装,符合电子设备轻薄化、集成化趋势,具体尺寸参数(公制):

  • 长度:1.0±0.1mm;
  • 宽度:0.5±0.1mm;
  • 厚度:0.5±0.1mm(典型值);
  • 端电极:无铅锡镀层(符合RoHS、REACH环保标准),兼容回流焊、波峰焊工艺。
    封装尺寸紧凑,可有效节省PCB布局空间,适配智能手机、智能穿戴、小型IoT模块等高密度设计。

四、关键电气性能指标

除基础参数外,电气性能满足高频电路设计核心需求:

  1. 额定电压:直流50V(交流额定电压为直流的1/√2,需参考官方 datasheet);
  2. 漏电流:≤50nA(25℃、额定电压下),低漏电流降低电路静态功耗;
  3. 谐振频率:典型值≥10GHz(30pF容量下),适合射频前端、蓝牙/WiFi等高频应用;
  4. 抗电强度:100V(50Hz,1s),可承受焊接及工作环境下的电压冲击。

五、典型应用场景

凭借高稳定、低损耗、小型化特性,广泛覆盖以下领域:

  1. 通信设备:蓝牙5.0/6.0模块、WiFi 6/6E射频前端、4G/5G基站小型化组件;
  2. 消费电子:智能手机射频滤波、智能手表传感器匹配、TWS耳机无线充电模块;
  3. 工业控制:小型PLC模拟量滤波、物联网网关射频链路;
  4. 医疗设备:便携式监护仪信号滤波、小型超声探头匹配网络。

六、可靠性与质量保障

宇阳科技作为国内陶瓷电容龙头厂商,该产品符合多项国际/行业标准:

  • 焊接可靠性:通过回流焊(260℃/30s)、波峰焊(240℃/5s)测试,无开裂、脱落;
  • 环境适应性:通过温度循环(-55℃~125℃,1000次)、湿度测试(85℃/85%RH,1000h);
  • 认证合规:符合RoHS 2.0、REACH SVHC、无卤素要求,部分批次可提供AEC-Q200车规认证;
  • 寿命预期:额定条件下,平均无故障时间(MTBF)≥10⁹小时。

七、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:高可靠性场景建议按70%额定电压使用(如50V下实际工作电压≤35V);
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度控制在260±5℃,时间≤30s,避免局部过热;
  3. 静电防护:ESD等级2kV,操作需佩戴防静电手环,避免静电击穿;
  4. 存储条件:未开封产品存储于1535℃、4060%RH环境,开封后1年内使用完毕。

EYANG宇阳科技C0402C0G300J500NTB以高稳定、低损耗、小型化为核心优势,是消费电子、通信、工业等领域小型化高频电路设计的优选组件。

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