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FS55X106K101EGG

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Prosperity Dielectrics Co. Ltd

品牌:

Prosperity Dielectrics Co. Ltd

型号:

FS55X106K101EGG

编号:

L39533699

包装:

-

批号:

-

封装:

2220(5750 公制)

描述:

CAP CER 2220 X7R 10UF 10% 100V

  • 产品参数

详细描述:10 µF ±10% 100V 陶瓷电容器 X7R 2220(5750 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Prosperity Dielectrics Co. Ltd
包装 卷带(TR)
厚度(最大值) 0.110"(2.80mm)
大小 、 尺寸 0.224" 长 x 0.197" 宽(5.70mm x 5.00mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 2220(5750 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 旁通,去耦,SMPS 滤波
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 -
电压 - 额定 100V
电容 10 µF
等级 -
系列 FS
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

产品概述

FS55X106K101EGG 产品概述

一、产品基本信息

FS55X106K101EGG 是 PSA(信昌电陶)推出的一款贴片多层陶瓷电容(MLCC),标称电容 10µF,额定电压 100V,公差 ±10%,温度特性 X7R,封装规格 2220(约 5.6 × 5.0 mm)。该产品定位为高电压大容量的通用片式电容,适合需要体积与耐压兼顾的中高压电源与滤波场合。

二、关键特性与性能

  • 温度特性:X7R 表示在 -55°C 至 +125°C 范围内电容量变化受控(通常为 ±15% 级别),适用于温度较宽的工作环境。
  • 高压能力:100V 额定电压使其可直接用于中高压滤波、直流母线去耦等场合。
  • 容值与电压特性:10µF 在 X7R 材料下属于较大容值,需注意在直流偏置下电容会随电压升高而显著下降,应在选型时考虑实际工作电压下的有效电容。
  • 封装与机械特性:2220 较大的外形尺寸有助于提升额定电压和能量储存,但对应的焊接与机械应力管理也更重要。

三、典型应用场景

  • 开关电源输入/输出滤波与直流母线平滑
  • 中高压电源去耦、能量储存与缓冲
  • 工业电源、LED 驱动、逆变器前端滤波
  • 汽车电子(视温度/寿命要求及认证而定)与通信基站电源模块

四、可靠性与封装工艺注意事项

  • 焊接工艺:建议按推荐回流焊曲线控制温度和时间,避免剧烈温度变化引发裂纹。
  • PCB 布局:大封装易受机械应力影响,推荐对称焊盘设计、合理过孔分布,并在基板收缩差异较大时采取应力缓冲措施。
  • 直流偏置与老化:X7R 会随时间和偏置产生一定的电容衰减,应预留裕量或通过并联小容量低偏置敏感元件优化总体性能。
  • 供货形式:通常以卷带(Tape & Reel)方式供货,便于自动贴装。

五、选型与使用建议

  • 电压留余:为保证有效电容及长期稳定性,建议在实际工作电压上进行必要的降额使用,避免长期在额定电压下满载运行。
  • 并联策略:若需降低 ESR/ESL 或提高总电容量,建议并联多个相同或不同规格电容以改善瞬态响应和纹波承受能力。
  • 环境与可靠性验证:在关键或恶劣环境下使用前,进行温度循环、湿热及振动测试以验证可靠性与寿命。

六、总结

FS55X106K101EGG 以其 10µF/100V 的参数组合和 X7R 材料特性,为中高压滤波与去耦提供了体积与耐压兼顾的解决方案。选用时需关注直流偏置、焊接应力与工作环境,合理布板与降额设计能显著提升实际系统可靠性与性能表现。若需要进一步的电气参数(如 ESR、纹波电流、封装尺寸图或温度曲线),建议联系供应商索取完整规格书与实际测试数据。

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