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885012206095

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Würth Elektronik

品牌:

Würth Elektronik

型号:

885012206095

编号:

L39541751

包装:

-

批号:

-

封装:

0603(1608 公制)

描述:

CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603

  • 产品参数

详细描述:0.1 µF ±10% 50V 陶瓷电容器 X7R 0603(1608 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Würth Elektronik
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.037"(0.95mm)
基本产品编号 885012206
大小 、 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 0603(1608 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 -
电压 - 额定 50V
电容 0.1 µF
等级 -
系列 WCAP-CSGP
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

产品概述

伍尔特885012206095多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品核心参数解析

伍尔特885012206095为通用型多层陶瓷电容器(MLCC),核心参数精准匹配低中压电路设计需求:

  • 容值与精度:100nF(0.1μF),精度±10%,满足大部分滤波、耦合电路的容值误差要求;
  • 额定电压:50V DC(直流额定电压),交流应用需根据频率降额(如1kHz下建议不超过10V);
  • 温度特性:X7R温度系数,工作温度范围-55℃~125℃,额定温度区间内容值变化≤±15%;
  • 封装尺寸:0603英制封装(对应公制1608),实际尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm(公差±0.2mm);
  • 合规标准:符合IEC 60384-14、RoHS 2.0、REACH等国际标准,无铅无卤。

二、封装设计与焊接兼容性

0603封装是小型化电路的主流选择,伍尔特该产品封装兼顾贴装效率与可靠性:

  • 贴装适配:尺寸精度符合SMD标准,支持高速自动化贴装(贴装压力建议0.2~0.5N);
  • 端电极工艺:采用银钯(Ag-Pd)合金端电极,焊接润湿性能优异,减少虚焊、冷焊风险;
  • 焊接兼容性:支持回流焊(峰值温度230~250℃,回流时间≤30s)、波峰焊(温度≤250℃,焊接时间≤3s),无铅焊接兼容性良好。

三、温度特性与性能稳定性

X7R介电材料平衡了温度稳定性与容值密度,是通用MLCC的核心优势:

  • 宽温工作:覆盖工业环境(-40℃85℃)、部分汽车环境(-40℃125℃),适合户外或温差较大场景;
  • 容值波动小:在-55℃125℃范围内,容值变化≤±15%,远优于Y5V(±20%+82%),满足滤波电路对容值稳定性的要求;
  • 低漏电流:25℃、额定电压下漏电流≤10nA,减少电路功耗与噪声干扰。

四、典型应用场景

该产品参数适配性强,广泛应用于以下领域:

  1. 电源电路:DC-DC转换器输出滤波、线性电源去耦,去除高频纹波;
  2. 信号处理:微控制器(MCU)、FPGA电源引脚去耦,模拟信号耦合;
  3. 消费电子:智能手机、平板、智能穿戴的主板核心电路;
  4. 工业控制:PLC模块、传感器接口电路的滤波与去耦;
  5. 通信设备:路由器、交换机的电源滤波与信号耦合。

五、品牌可靠性优势

伍尔特作为德国百年电子元器件品牌,该产品经过严格可靠性验证:

  • 环境测试:通过温度循环(-55℃125℃循环1000次)、湿度测试(85℃/85%RH 1000h)、振动测试(202000Hz 1g);
  • 工艺控制:介电材料采用高纯度钛酸钡,多层叠层工艺精度达±1%,减少容值偏差;
  • 质量追溯:每批次产品均有唯一编码,支持全流程质量追溯。

六、选型与使用注意事项

为保证电路可靠性,需注意以下要点:

  1. 降额使用:直流电压建议不超过40V(降额20%),交流电压需参考伍尔特应用手册计算;
  2. 精度适配:若需高精度(如振荡器、滤波器),建议选择NPO温度系数产品;
  3. 储存条件:常温(20℃~25℃)、干燥(湿度<60%)环境储存,开封后12个月内使用完毕;
  4. 焊接防护:回流焊时避免靠近高温区,波峰焊时需屏蔽顶面,防止锡珠附着。

该产品凭借小型化、高可靠性与宽温度范围,成为通用电路设计中高性价比的陶瓷电容选择,适配多种工业与消费类应用场景。

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