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1206B473K631CT

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Walsin Technology Corporation

品牌:

Walsin Technology Corporation

型号:

1206B473K631CT

编号:

L39610287

包装:

-

批号:

-

封装:

1206(3216 公制)

描述:

CAP CER 0.047UF 630V X7R 1206

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:0.047 µF ±10% 630V 陶瓷电容器 X7R 1206(3216 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Walsin Technology Corporation
包装 卷带(TR)
厚度(最大值) 0.071"(1.80mm)
大小 、 尺寸 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 1206(3216 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 SMPS 过滤器
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 -
电压 - 额定 630V
电容 0.047 µF
等级 -
系列 -
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

PDF描述: 0.047 µF ±10% 630V 陶瓷电容器 X7R 1206(3216 公制)

产品概述

1206B473K631CT 片式陶瓷电容产品概述

一、产品核心身份识别

1206B473K631CT是华新科(Walsin)推出的中高压片式陶瓷电容,属于其X7R介质系列主力产品。型号命名清晰传递核心参数:

  • “1206”对应英制封装尺寸;
  • “473”表示标称容值47nF(47×10³pF);
  • “K”代表精度±10%;
  • “631”明确额定电压630VDC;
  • “CT”为华新科内部封装工艺标识。

该产品定位为工业级中高压电路的滤波、耦合核心元件,兼顾小型化与可靠性。

二、关键性能参数详解

1206B473K631CT的性能参数围绕“中高压稳定”设计,核心指标如下:

  • 容值与精度:标称47nF(473),精度±10%(K档),满足多数滤波、耦合场景的误差要求;
  • 额定电压:630VDC,覆盖常见工业电源、照明驱动的高压需求;
  • 温度特性:X7R介质,工作温度范围-55℃~+125℃,此区间内容值变化率≤±15%,稳定性远优于Y5V等低阶介质;
  • 封装尺寸:英制1206(公制3216),典型尺寸3.2mm×1.6mm×0.8mm,无引线设计降低寄生电感,适配高密度PCB布局。

三、封装与工艺特性

该电容采用华新科成熟的多层陶瓷叠层工艺(MLCC),工艺优势显著:

  • 介质材料:X7R铁电陶瓷,既保留陶瓷电容高耐压特性,又比C0G介质实现更高容值(1206封装下可稳定实现47nF);
  • 端电极设计:镍(Ni)内层+锡(Sn)外层镀层,符合RoHS无铅环保要求,焊接兼容性好,抗硫化性能优异;
  • 结构可靠性:多层陶瓷经高温烧结一体化成型,无引线结构抗振动、抗冲击能力强,适合工业环境的机械应力场景。

四、适用应用场景

因630VDC额定电压、47nF容值及小型化封装,该电容主要应用于中高压电路的滤波、耦合环节,典型场景包括:

  1. 工业电源:开关电源高压侧滤波(AC-DC转换后高压直流滤波)、辅助电源储能耦合;
  2. 照明驱动:LED高压驱动电源输出滤波、高压钠灯/金卤灯镇流器电路;
  3. 家电控制:变频空调、洗衣机的高压变频模块滤波(如压缩机驱动电路);
  4. 通信设备:基站辅助电源中高压滤波、射频模块耦合电路;
  5. 仪器仪表:高压测试设备信号耦合、滤波环节。

五、品牌与可靠性背书

华新科(Walsin)是全球领先的被动元器件制造商,1206B473K631CT具备可靠的品质保障:

  • 认证资质:通过ISO9001质量管理体系、RoHS2.0、REACH环保认证,部分批次符合ISO/TS16949汽车电子标准;
  • 可靠性测试:经过高温高湿(85℃/85%RH,1000小时)、温度循环(-55℃~+125℃,500循环)、焊接耐热(回流焊峰值240℃)等严格测试;
  • 一致性:自动化生产流程保证产品参数一致性,批次间差异极小。

六、选型与使用注意事项

为确保性能稳定,使用时需注意以下要点:

  1. 电压降额:实际工作电压≤额定电压的80%(≤504VDC),避免过压击穿;
  2. 温度范围:严格控制在-55℃~+125℃内,超出范围会导致容值漂移、损耗增大;
  3. 焊接工艺:优先回流焊,波峰焊浸锡时间≤3秒,焊接温度符合规范(回流焊峰值230~245℃,时间≤30秒);
  4. 储存条件:未开封产品储存在常温干燥环境(≤30℃、≤60%RH),开封后12个月内使用,避免受潮导致焊接爆米花效应;
  5. 精度匹配:若需±5%高精度,需选C0G介质电容,但C0G容值较小(1206封装最大约10nF),不适合47nF需求。

该产品凭借中高压特性、小型化封装及稳定性能,成为工业与消费电子领域中高压电路的优选元件。

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