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C0805N221J501T

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Holy Stone Enterprise Co., Ltd.

品牌:

Holy Stone Enterprise Co., Ltd.

型号:

C0805N221J501T

编号:

L39643996

包装:

-

批号:

-

封装:

0805(2012 公制)

描述:

CAP CER 220PF 500V C0G/NP0 0805

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:220 pF ±5% 500V 陶瓷电容器 C0G,NP0 0805(2012 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Holy Stone Enterprise Co., Ltd.
包装 卷带(TR)
厚度(最大值) 0.057"(1.46mm)
大小 、 尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±5%
封装、外壳 0805(2012 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 SMPS 过滤器
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 C0G,NP0
特性 -
电压 - 额定 500V
电容 220 pF
等级 -
系列 HVC
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

PDF描述: 220 pF ±5% 500V 陶瓷电容器 C0G,NP0 0805(2012 公制)

产品概述

IHHEC C0805N221J501T 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、核心参数梳理

C0805N221J501T是禾伸堂(IHHEC)针对高压高精度场景推出的贴片MLCC,核心参数完全匹配高频/高压电路的稳定需求:

  • 容值与容差:220pF(编码“221”=22×10¹pF),容差±5%(J档),符合NP0类电容的高精度要求;
  • 额定电压:500V DC(连续工作电压上限),突破普通0805封装MLCC(通常≤100V)的耐压边界;
  • 温度系数:NP0(Class 1陶瓷),容值随温度变化极小,典型值≤±30ppm/℃(-55℃~125℃范围内);
  • 封装尺寸:0805英制(对应公制2012,即2.0mm×1.2mm),体积紧凑;
  • 工作温度:-55℃~125℃,覆盖工业级环境的宽温需求。

二、产品关键特性

  1. 超稳温度漂移:NP0(C0G)陶瓷是Class 1电容的核心材料,容值不随温度、电压变化而漂移,是高频匹配、高精度滤波的核心保障;
  2. 高压耐受能力:500V DC额定电压,适配中等高压小信号电路,替代体积更大的电解电容;
  3. 小型化设计:0805封装体积仅2.0×1.2×0.8mm(典型厚度),满足便携式设备、高密度PCB的紧凑化需求;
  4. 高可靠性:多层陶瓷结构无极性、无电解液,抗振动/冲击能力优于电解电容,额定条件下寿命达10000小时以上;
  5. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际标准,不含铅、镉等有害物质。

三、典型应用场景

该产品针对高压+高精度场景优化,主要应用于:

  1. 通信设备:基站收发器、无线路由器的射频(RF)耦合/匹配网络,利用NP0的稳定特性保证信号传输精度;
  2. 工业控制:PLC、变频器的高压滤波电路,替代电解电容提升设备密度;
  3. 医疗设备:监护仪、输液泵的高压小信号电路,依赖低漂移特性确保检测准确性;
  4. 消费电子:高端电源适配器、LED驱动电源的高压滤波,平衡小型化与耐压需求;
  5. 汽车电子:辅助驾驶传感器电路(部分工业级适配),耐受宽温环境。

四、封装与工艺兼容性

  1. 封装细节:0805封装采用表面贴装工艺(SMT),焊盘符合IPC标准,适配回流焊、波峰焊(需控制温度≤260℃);
  2. 物理特性:典型重量约0.01g,无极性设计简化焊接流程,引脚间距与PCB焊盘完美匹配;
  3. 工艺适配:支持无铅焊接,回流焊温度曲线符合J-STD-020标准,避免高温损坏陶瓷介质。

五、可靠性与认证

  1. 可靠性测试:通过IEC 60068-2-1(低温)、IEC 60068-2-2(高温)、IEC 60068-2-6(振动)等标准测试,确保宽温、振动环境下性能稳定;
  2. 品质认证:禾伸堂产品通过ISO 9001、ISO 14001认证,部分系列符合IATF 16949汽车级标准;
  3. 失效防护:多层陶瓷结构无电解液泄漏风险,浪涌电压耐受能力达1.5×额定电压(750V)。

六、品牌与市场定位

IHHEC(禾伸堂)是台湾专业MLCC制造商,专注于高压、高频、高容值MLCC研发,产品覆盖消费电子、工业、通信等领域。C0805N221J501T作为其高压NP0系列核心产品,以“小体积+高压+高精度”为差异化优势,填补了普通0805封装MLCC在高压场景的空白,是替代传统电解电容、提升电路密度的优选方案。

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