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MLG1005S5N1ST000
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MLG1005S5N1ST000

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TDK

品牌:

TDK

型号:

MLG1005S5N1ST000

编号:

L40462485

包装:

-

批号:

-

封装:

0402（1005 公制）

描述:

-

数据手册
  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 NTC热敏电阻
阻值 10Ω
B值(25℃/50℃) -
B值(25℃/75℃) -
B值(25℃/85℃) -
B值(25℃/100℃) -
功率 2.1W
B值精度 -
最大稳态电流(25℃) 3.5A
工作温度 -

PDF描述：FIXED IND 5.1NH 600MA 250 MOHM

产品概述

MLG1005S5N1ST000 产品概述

一、规格概述

MLG1005S5N1ST000 为 TDK 系列 0402（公制 1005）叠层贴片电感，标称电感值 5.1 nH，额定直流电流 600 mA，直流电阻（DCR）约 130 mΩ，品质因数 Q=8（@100 MHz），自谐振频率（SRF）约 4 GHz。该器件适用于高频、空间受限的表面贴装设计。

二、主要特性

  • 小体积（0402 / 1005），便于高密度 PCB 布局与微型化产品应用。
  • 低电感值、较高自谐频率，适合 RF 匹配、去耦与高频滤波。
  • 中等 Q 值（100 MHz 时约 8），在射频前端和滤波网络中表现稳定。
  • 额定电流 600 mA，适用于中低电流路径的去耦及偏置电感。

三、典型应用场景

  • 无线通信射频（RF）匹配网络与阻抗调节。
  • 高频去耦与旁路，尤其在天线或 LNA 附近的滤波／阻断直流路径。
  • EMI 抑制、信号线损耗控制和小信号偏置电感。
  • 移动设备、蓝牙、Wi‑Fi、GPS 等空间受限的消费电子产品。

四、设计与使用建议

  • 布局时尽量缩短信号走线，避免引入过多寄生电感与电容。0402 尺寸要求精确贴装与回流工艺。
  • 考虑电流引起的温升与电感值因直流偏置可能的下降，设计时应预留裕量。
  • 高频测量需使用合适夹具与网络分析仪，注意夹具和焊盘寄生导致的测量误差。
  • 自谐振频率约 4 GHz，工作频率接近 SRF 时电感行为会显著变化，应避免在 SRF 附近作为理想电感使用。

五、封装与可靠性

  • 封装：0402（1005 公制），适合自动贴装与回流焊工艺。
  • 包装：标准卷带（详细包装数量与方式请参照 TDK 规格书）。
  • 材料与工艺符合常见电子产品可靠性规范，建议按厂商回流曲线与抗机械冲击要求处理。

六、选型与替代方案

  • 若需更低 DCR 或更高电流能力，可考虑更大封装或专用功率电感。
  • 若工作频率高于 SRF，宜选用自谐频率更高或专为 GHz 频段设计的器件。
  • 最终选型请结合 PCB 空间、热管理、电流与频率需求，并参照 TDK 官方规格书的完整电气与环境参数。

注：以上信息为产品概述与使用建议，具体电气特性、封装尺寸、公差与回流工艺参数请以 TDK 正式规格书与应用说明书为准。

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