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BWVF002520121R0M00

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Pulse Electronics

品牌:

Pulse Electronics

型号:

BWVF002520121R0M00

编号:

L40471741

包装:

-

批号:

-

封装:

非标准

描述:

FIXED IND 1UH 2.4A 50 MOHM SMD

  • 产品参数

详细描述:1 µH 屏蔽 电感器 2.4 A 50 毫欧 非标准


产品参数

产品属性 属性值
DC 电阻 (DCR) 50 毫欧
不同频率时 Q 值 -
供应商器件封装 -
制造商 Pulse Electronics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)
安装类型 表面贴装型
容差 ±20%
封装、外壳 非标准
屏蔽 屏蔽
工作温度 -55°C ~ 125°C
材料 - 磁芯 铁氧体
特性 -
电感 1 µH
电感频率 - 测试 1 MHz
电流 - 饱和 (Isat) 2.5A
等级 -
类型 -
系列 BWVF
零件状态 在售
频率 - 自谐振 -
额定电流(安培) 2.4 A
高度 - 安装(最大值) 0.049"(1.25mm)

产品概述

BWVF002520121R0M00 产品概述

一、产品简介

BWVF002520121R0M00 为 chilisin(奇力新)系列功率型磁胶屏蔽贴片电感,额定电感值 1.0 µH(±20%),专为开关电源、DC-DC 变换器及电源滤波设计。器件采用 1008 封装,外形尺寸约 2.0 × 2.5 mm,适合高密度表面贴装,提高系统功率密度同时兼顾电磁兼容性。

二、关键参数

  • 电感值:1 µH,公差 ±20%
  • 额定电流(Ir):2.4 A(连续工作参考值)
  • 饱和电流(Isat):2.5 A(大幅下降前的临界点)
  • 直流电阻(DCR):约 50 mΩ(典型)
  • 类型:磁胶屏蔽电感(屏蔽结构,降低磁泄漏)
  • 封装/尺寸:1008(SMD),2 × 2.5 mm
  • 品牌:chilisin(奇力新)

三、特性与优势

  • 低 DCR:50 mΩ 级别有利于减小铜损和发热,提升效率,适合中小电流功率路径。
  • 良好饱和特性:Isat 2.5 A,针对短时冲击电流有一定裕量,适用于有启动或瞬态负载的系统。
  • 屏蔽结构:磁胶屏蔽设计有效抑制磁通泄露,降低对周围敏感器件的干扰,利于电磁兼容(EMC)优化。
  • 小尺寸:1008 小封装便于高密度布局,适合移动设备、电源模块与嵌入式系统。
  • SMD 贴装:兼容无铅回流工艺,易于自动化生产。

四、典型应用场景

  • 手机、平板、可穿戴设备的电源管理模块(PMIC)
  • DC-DC 降压/升压转换器中的储能与滤波电感
  • 小型电源适配器、LED 驱动电路、消费电子与物联网终端电源前端
  • EMI 滤波器与电磁干扰抑制网络

五、设计与使用建议

  • 电流裕量:建议工作电流留有裕量,通常按额定电流的 70%–80% 选用,以避免长期热应力与饱和现象。
  • 布局:电感与电源开关器件(MOSFET、二极管)尽量靠近,输入输出回流路径短且宽,以减少寄生感抗和噪声辐射。保持合适的接地平面,屏蔽效应最佳化。
  • 散热:尽量保证良好铜箔散热路径,DCR 引起的功率损耗随电流平方增加,布局与走线要考虑热管理。
  • 测试条件:实际电感值、DCR 与饱和特性受频率、温度与施加电流影响,设计时应结合目标工作频段与温度曲线验证。

六、封装、焊接与可靠性

  • 1008 SMD 封装适配常规贴片生产线,支持无铅回流焊接;建议遵循供应商回流温度曲线与潮湿敏感级别(MSL)规范以保证可靠性。
  • 在振动、热循环等可靠性试验中,屏蔽结构与磁胶材料有助于机械稳定性,但仍需按系统环境做加速寿命验证。

七、选型要点

  • 若系统峰值电流接近或超过 2.4–2.5 A,应选择更高额定电流或更大饱和裕量的器件。
  • 在追求更低功耗或更高效率场合,可优先考虑更低 DCR 的替代型号;在对 EMI 要求苛刻的系统,屏蔽效果好的型号更为合适。
  • 最终敲定前,建议在目标 PCB、目标温升与工作频率下进行实际测评(电感值、损耗、温升与 EMI 测试)。

如需器件数据手册、封装图或推荐PCB焊盘布局,请提供联系信息或告知具体应用场景,我可进一步提供针对性的布局与选型建议。

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