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SDCL0603Q22NJT02B03

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Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd.

品牌:

Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd.

型号:

SDCL0603Q22NJT02B03

编号:

L40503271

包装:

-

批号:

-

封装:

0201(0603 公制)

描述:

FIXED IND 22NH 150MA 1.2 OHM SMD

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:22 nH 无屏蔽 多层 电感器 150 mA 最大 1.2 欧姆 0201(0603 公制)


产品参数

产品属性 属性值
DC 电阻 (DCR) 最大 1.2 欧姆
不同频率时 Q 值 13 @ 500MHz
供应商器件封装 0201
制造商 Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd.
包装 卷带(TR)
大小 、 尺寸 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
安装类型 表面贴装型
容差 ±5%
封装、外壳 0201(0603 公制)
屏蔽 无屏蔽
工作温度 -55°C ~ 125°C
材料 - 磁芯 陶瓷
特性 -
电感 22 nH
电感频率 - 测试 500 MHz
电流 - 饱和 (Isat) -
等级 -
类型 多层
系列 SDCL0603Q-02-B
零件状态 在售
频率 - 自谐振 2.2GHz
额定电流(安培) 150 mA
高度 - 安装(最大值) 0.013"(0.33mm)

PDF描述: 22 nH 无屏蔽 多层 电感器 150 mA 最大 1.2 欧姆 0201(0603 公制)

产品概述

Sunlord SDCL0603Q22NJT02B03 贴片电感产品概述

一、产品基本信息

SDCL0603Q22NJT02B03是顺络电子(Sunlord)推出的高频贴片电感,属于公司0201封装系列的核心产品。该电感针对射频通信、物联网终端等场景设计,兼具小体积、高频性能优异、低损耗等特点,是现代电子设备射频电路中常用的匹配/滤波元件,可满足轻薄化、高密度PCB布局的设计需求。

二、核心电气参数解析

  1. 电感值与精度:标称电感值22nH,精度±5%,满足多数射频电路对电感匹配的精准度要求,可减少电路调试复杂度。
  2. 额定电流:最大允许直流电流150mA,定义了电感在正常工作温度范围(-40℃~+85℃)内的稳定工作电流,适配低功耗射频电路设计。
  3. 直流电阻(DCR):典型值1.2Ω,低DCR意味着电感直流损耗小,能有效提升电路能量效率,减少设备发热问题。
  4. 品质因数(Q值):500MHz工作频率下Q值为13,Q值反映电感储能与损耗的比值,较高的Q值可提升谐振电路的选择性、滤波电路的带外抑制性能。
  5. 自谐振频率(SRF):自谐振频率2.2GHz,当工作频率接近SRF时,电感感抗与分布电容容抗抵消呈纯阻性;超过SRF后呈容性。2.2GHz的SRF覆盖2.4GHz、5GHz等主流通信频段附近,避免高频下性能劣化。

三、封装与物理特性

该产品采用0201英制贴片封装,尺寸为0.02英寸(长)×0.01英寸(宽),对应公制尺寸0.508mm×0.254mm,体积超小,可大幅节省PCB空间,适配轻薄化电子设备的设计趋势。

封装采用贴片式结构,兼容自动化表面贴装(SMT)生产线,支持高速批量生产,降低制造成本。此外,电感采用顺络成熟的绕制工艺,具备良好的机械稳定性,抗振动、耐冲击能力强,适应工业级、消费级等多种应用环境。

四、典型应用场景

SDCL0603Q22NJT02B03因高频性能优异、体积小巧,广泛应用于以下场景:

  1. 射频通信设备:蓝牙(2.4GHz)、WiFi(2.4GHz/5GHz)、无线局域网(WLAN)等设备的射频前端匹配网络、滤波电路,提升信号传输质量。
  2. 物联网(IoT)终端:低功耗传感器节点、智能穿戴设备(智能手环、手表)的无线通信模块,满足小型化与低功耗需求。
  3. 消费电子:智能手机、平板电脑的天线匹配电路、射频信号滤波,优化无线信号收发性能。
  4. 工业无线通信:ZigBee、LoRa等短距离无线数据传输模块,保障工业环境下的稳定通信。
  5. 高频测试仪器:小型化射频测试设备(信号发生器、频谱分析仪)的内部匹配电路,实现高精度信号处理。

五、产品优势与价值

  1. 小体积高密度:0201封装可适配紧凑PCB布局,满足现代电子设备轻薄化设计需求。
  2. 高频性能突出:Q值13@500MHz、SRF2.2GHz,覆盖主流射频频段,满足高频电路性能要求。
  3. 低损耗高效率:1.2Ω低DCR减少直流损耗,提升电路能量效率,降低设备发热。
  4. 高可靠性:顺络成熟工艺确保产品在宽温度范围(-40℃~+85℃)内性能稳定,抗振动、耐老化能力强。
  5. 生产适配性强:贴片封装支持SMT自动贴装,适合大规模批量生产,降低生产成本与人工成本。

该产品凭借上述特点,成为射频电路设计中高频电感的优选方案,可有效提升设备的无线通信性能与可靠性。

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