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AISC-0603-R022J-T

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Abracon LLC

品牌:

Abracon LLC

型号:

AISC-0603-R022J-T

编号:

L40517797

包装:

-

批号:

-

封装:

非标准

描述:

FIXED IND 22NH 490MA 190MOHM SMD

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:22 nH 无屏蔽 鼓芯,绕线式 电感器 490 mA 最大 190 毫欧 非标准


产品参数

产品属性 属性值
DC 电阻 (DCR) 最大 190 毫欧
不同频率时 Q 值 38 @ 250MHz
供应商器件封装 -
制造商 Abracon LLC
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.071" 长 x 0.044" 宽(1.80mm x 1.12mm)
安装类型 表面贴装型
容差 ±5%
封装、外壳 非标准
屏蔽 无屏蔽
工作温度 -40°C ~ 125°C
材料 - 磁芯 陶瓷
电感 22 nH
电感频率 - 测试 250 MHz
电流 - 饱和 (Isat) -
等级 -
类型 鼓芯,绕线式
系列 AISC-0603
零件状态 在售
频率 - 自谐振 4.6GHz
额定电流(安培) 490 mA
高度 - 安装(最大值) 0.040"(1.02mm)

PDF描述: 22 nH 无屏蔽 鼓芯,绕线式 电感器 490 mA 最大 190 毫欧 非标准

产品概述

AISC-0603-R022J-T 产品概述

一、概要

AISC-0603-R022J-T 为 ABRACON 出品的小型功率电感,面向高频开关电源与 EMI 抑制场合。器件为非屏蔽 SMD 结构,外形尺寸紧凑(1.1 × 1.8 mm),适合空间受限的移动设备、通信模块及功率管理板使用。标称电感值 22 nH,公差 ±5%,额定直流电流 490 mA,直流电阻 (DCR) ≈ 190 mΩ。

二、主要技术参数

  • 品牌:ABRACON
  • 型号:AISC-0603-R022J-T
  • 电感值:22 nH ±5%
  • 额定电流:490 mA(连续)
  • 直流电阻 (DCR):190 mΩ(典型)
  • 电感类型:非屏蔽功率电感(SMD)
  • 尺寸:1.1 × 1.8 mm
  • 封装形式:0603 类 SMD(表面贴装)

三、产品特点

  • 小体积、高集成度:1.1 × 1.8 mm 的外形便于在高密度 PCB 上布局。
  • 低电感值、适合高频:22 nH 的量级适用于几十 MHz 及以上工作的滤波或能量储存。
  • 良好电流承载能力:490 mA 连续电流可满足多数小功率电源与前端滤波需求。
  • 非屏蔽设计:成本和工艺友好,但在有严格电磁兼容(EMC)要求时需配合 PCB 设计与屏蔽方案。

四、典型应用场景

  • 高频开关电源的输出/输入滤波与肖特基二极管回路(用于提升开关频率时的能量传递效率)。
  • EMI/EMC 抑制网络:与电容搭配形成共模/差模滤波单元。
  • 无线通信设备及射频前端的旁路或阻抗调节(需评估频率特性)。
  • 移动设备、蓝牙/Wi-Fi 模块、摄像头模组等空间受限的电源滤波场合。

五、使用与布局建议

  • 布局靠近噪声源或被滤波器件(如开关管、整流器)以缩短回流路径,降低寄生感抗与辐射。
  • 配合低 ESR/ESL 电容形成紧凑滤波单元,注意元件间距离与走线宽度以控制寄生参数。
  • 因为为非屏蔽器件,若系统对辐射敏感,建议在 PCB 上采取地平面、走线屏蔽或加装金属罩等措施。
  • 留意温升问题:接近额定电流时 DCR 导致的功耗会产生温升,需评估工作温度与散热路径。

六、焊接与可靠性注意事项

  • 建议按无铅回流焊曲线进行焊接,避免过高峰值温度或过长高温保温时间,以免影响电感性能与结构可靠性。
  • 存储与湿敏等级按照厂商说明进行,避免长期潮湿环境存放导致焊盘氧化或材料受潮。
  • 机械应力敏感,贴装时避免强力挤压与刮擦,焊接后建议不进行强力折弯 PCB 边缘部位加工。

七、选型建议与注意点

  • 若系统工作电流接近或超过 490 mA,应选用额定电流更高或屏蔽型电感以降低温升与 EMI。
  • 对于需要较低 DCR 的方案,可考虑同类功率电感中 DCR 更低的型号以减少功耗。
  • 在高频滤波应用,评估电感的频率响应与自谐频率(SRF),确保在工作频段内具备期望的阻抗特性。
  • 非屏蔽结构在 EMC 要求严苛的产品中需进行系统级验证。

八、总结

AISC-0603-R022J-T(ABRACON)以其小尺寸、22 nH 电感值与约 490 mA 的额定电流,适合高频、小功率电源滤波与 EMI 抑制应用。在选型与布局时应综合考虑 DCR、温升与电磁辐射影响,必要时通过 PCB 设计和系统屏蔽手段提升整体性能与合规性。若需进一步的频率特性曲线、温升曲线或具体封装图,请参考厂商数据手册或联系供应商获取完整技术资料。

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