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SD18C

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SMC Diode Solutions

品牌:

SMC Diode Solutions

型号:

SD18C

编号:

L42149472

包装:

-

批号:

-

封装:

SC-76,SOD-323

描述:

TVS DIODE 18VWM 40VC SOD323

  • 产品参数

详细描述:40V 夹子 24A(8/20µs) Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 SOD-323


产品参数

产品属性 属性值
不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) 40V
不同频率时电容 60pF @ 1MHz(最大)
供应商器件封装 SOD-323
制造商 SMC Diode Solutions
功率 - 峰值脉冲 350W
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
双向通道 1
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 SC-76,SOD-323
工作温度 -55°C ~ 125°C(TJ)
应用 通用
电压 - 击穿(最小值) 20V
电压 - 反向断态(典型值) 18V(最大)
电流 - 峰值脉冲 (10、1000µs) 24A(8、20µs)
电源线路保护
类型 齐纳
系列 SDxxC
零件状态 在售

产品概述

SD18C 瞬态抑制二极管(TVS)产品概述

一、产品概述

SD18C 是 Leiditech(雷卯电子)推出的一款小体积瞬态抑制二极管(TVS),封装为 SOD-323,主要用于抑制瞬态过压、浪涌和静电放电,保护电路中对过压敏感的器件。该器件针对低功耗、空间受限的电路板应用设计,兼顾抗扰性和占板面积要求,适用于直流电源轨与信号线的瞬态保护。

二、主要电气参数

  • 类型:TVS(瞬态电压抑制二极管)
  • 钳位电压(Vclamp):40 V(典型)
  • 击穿电压(Vbr):20 V(典型)
  • 反向截止电压 Vrwm(耐受工作电压):18 V
  • 峰值脉冲电流 Ipp:15 A(通常用于 8/20 µs 浪涌波形测试)
  • 反向电流 Ir:1 µA(在 Vrwm 下)
  • 结电容 Cj:57 pF(典型)
  • 防护等级:满足 IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(EFT)、IEC 61000-4-5(浪涌)测试要求
  • 封装:SOD-323(小体积表面贴装)

三、产品特性

  • 高效瞬态抑制:在浪涌与静电事件下能在瞬间将过压钳位至约 40 V,保护下游器件免受过压损坏。
  • 低漏电流:反向漏电仅 1 µA,适合对漏电敏感的电源与低功耗电路。
  • 适度结电容:57 pF 的结电容在保证保护能力的同时,对低速信号线影响较小;对高速差分接口(如 USB3.x、PCIe 等)可能不适合。
  • 小型封装:SOD-323 便于在狭小空间及消费类、工业设备中布局。
  • 工业级抗扰度:通过 IEC 61000 系列标准测试,适合常见工业与民用电磁环境。

四、典型应用场景

  • 直流电源轨保护(工作电压 ≤ 18 V 的系统),如 12 V 或 5~18 V 电源线路的浪涌与静电保护。
  • 通用信号线保护(低速数据或控制信号),如传感器接口、串行通信(RS-232/485 视速率与电平而定)、控制信号输入口等。
  • 消费电子与工业控制设备:路由器、摄像头、电源适配器、工业控制模块等需抗浪涌与 ESD 的场合。
  • 接口连接器附近的防护元件,布置在接口处可直接吸收来自外部的瞬态能量。

五、封装与 PCB 布局建议

  • 靠近需要保护的端口或器件布置 TVS,尽量缩短从保护点到 TVS 的走线长度以降低感抗。
  • 将地(GND)回流路径做得尽可能短且宽,以利于浪涌能量迅速散逸。若为多层板,建议在 TVS 下方或附近使用地平面。
  • SOD-323 为小型封装,注意焊盘与回流温度曲线,避免过热造成焊接缺陷或器件伤害。
  • 对于高能量冲击或连续多次冲击的场合,应评估 TVS 的能量吸收能力与热耗散,必要时并联或选用更大功率器件。

六、使用注意事项与订购信息

  • SD18C 为瞬态保护器件,不建议作为持续限流或替代熔断器使用;长期承受大电流会导致器件损坏。
  • 结电容 57 pF 对高速信号有影响,选择前须评估对信号完整性的影响。
  • 推荐测试条件下的峰值脉冲电流 15 A 通常以 8/20 µs 浪涌波形衡量,实际应用中应参考实际浪涌能量与系统设计裕量。
  • 订购信息:品牌 Leiditech(雷卯电子),型号 SD18C,封装 SOD-323。量产与样品采购请联系供应渠道或授权分销商,确认完整规格书与可靠性数据。

本产品适合在对体积与成本敏感、同时需要满足 IEC 61000 系列抗扰度的应用中作为首选防护元件。具体电气性能与应用匹配建议在实际电路中验证,并参考完整数据手册以获取温度范围、封装尺寸与电气特性曲线等详细信息。

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