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LC15

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Microchip Technology

品牌:

Microchip Technology

型号:

LC15

编号:

L42433740

包装:

-

批号:

-

封装:

DO-202AA,DO-13,轴向

描述:

TVS DIODE 15VWM 26.9VC DO13

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:26.9V 夹子 56A Ipp TVS - 二极管 通孔 DO-13(DO-202AA)


产品参数

产品属性 属性值
不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) 26.9V
不同频率时电容 100pF @ 1MHz
供应商器件封装 DO-13(DO-202AA)
制造商 Microchip Technology
功率 - 峰值脉冲 1500W(1.5kW)
包装 散装
单向通道 1
基本产品编号 LC15
安装类型 通孔
封装、外壳 DO-13
工作温度 -65°C ~ 175°C(TJ)
应用 通用
电压 - 击穿(最小值) 16.7V
电压 - 反向断态(典型值) 15V
电流 - 峰值脉冲 (10、1000µs) 56A
电源线路保护
类型 齐纳
系列 -
零件状态 在售

PDF描述: 26.9V 夹子 56A Ipp TVS - 二极管 通孔 DO-13(DO-202AA)

PJGBLC15C_R1_00001 产品概述

一、产品简介

PJGBLC15C_R1_00001 是 PANJIT(强茂)推出的一款双向 TVS(瞬态电压抑制)二极管,封装为 SOD-323,专为高速数据线和低电压电源线的静电(ESD)与脉冲浪涌保护设计。器件在静态时呈高阻抗,遇到瞬态过压时迅速导通,将能量钳制到安全电平,从而保护后级敏感元件不受损害。

二、主要特性

  • 极性:双向(BI),支持正负极瞬变电压抑制
  • 反向截止电压 Vrwm:15 V(建议保护的工作电压)
  • 钳位电压(Clamping):24 V(典型值,8/20µs 波形下)
  • 峰值脉冲电流 Ipp:1 A @ 8/20 µs
  • 峰值脉冲功率 Ppp:350 W(峰值,8/20µs 标准波形)
  • 击穿电压 VBR:17.39 V(典型)
  • 反向电流 Ir:1 µA(在 Vrwm 条件下)
  • 结电容 Cj:3 pF,适合高速信号线使用
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +150 ℃
  • 符合防护等级:IEC 61000-4-4(电快速瞬变)与 IEC 61000-4-2(静电放电)

三、电气参数与工作原理

该器件在正常工作电压(≤15 V)下保持高阻抗并几乎不加载电路;当出现瞬态过压(如 ESD、快速脉冲或雷击感应脉冲)时,TVS 快速进入导通区,将电压钳制到约 24 V(8/20µs 条件下),并通过器件吸收能量,保护下游电路。17.39 V 的 VBR 指出其击穿起始区间,1 µA 的低反向电流保证对低功耗电路影响极小。3 pF 的低结电容有利于维持高速差分或单端信号完整性。

四、典型应用场景

  • USB、HDMI、DisplayPort 等高速接口的端口保护
  • 手机、平板、笔记本等消费电子的信号线与外设接口
  • 工业设备与控制器的 I/O 口防护(符合 IEC ESD/ EFT 要求)
  • 通信设备、基站前端及有过压风险的低电压电源轨保护

五、封装与机械特性

  • 封装:SOD-323(小型表贴)
  • 适合密集 PCB 布局与自动贴装流程,节省板面空间。
    (具体外形尺寸请参考官方封装图纸以便 PCB 布局与焊盘设计。)

六、使用建议

  • 将 TVS 靠近需保护的外部接口或连接器放置,以缩短保护回路的寄生电感与引线长度。
  • 对于高速差分线,注意并联结电容、阻抗匹配与走线对称,利用 3 pF 的低容性优势减少信号失真。
  • 在焊接过程中遵循厂家推荐的回流曲线,避免长时间超温影响器件可靠性。
  • 若需更高的脉冲吸收能力或更低钳位电压,可考虑并联或选用更大功率等级的 TVS 器件,但要评估并联不均流问题。

七、可靠性与合规

该器件设计用于通过 IEC 61000-4-2(ESD)与 IEC 61000-4-4(EFT/快速瞬变)等级的防护要求,可用于满足一般工业与消费类设备的电磁兼容设计需求。工作温度覆盖 -55 ~ +150 ℃,适应宽温环境应用。具体认证等级与测试条件请参照厂家完整测试报告与规格书。

八、订购信息与注意事项

  • 品牌:PANJIT(强茂)
  • 型号:PJGBLC15C_R1_00001
  • 封装:SOD-323,双向 TVS,15 V 工作电压
    在选型前建议阅读完整规格书,确认钳位、脉冲能量与结电容满足系统要求;批量生产前进行实板测试以验证在目标系统中的保护效果与信号完整性。存放与使用时注意防潮防静电,遵守标准的 SMD 元器件管理和焊接工艺规范。

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