ABS25-32.768KHZ-6-1-T 产品概述
一、产品简介
ABS25-32.768KHZ-6-1-T 为 ABRACON 生产的表面贴装型音叉晶体，基谐工作频率 32.768 kHz，专为低功耗实时时钟（RTC）与计时应用设计。封装为 4-SOJ（5.50 mm 间距），外形尺寸 8.00 mm × 3.80 mm，最大安装高度 2.50 mm，适合集成于消费电子、可穿戴设备与物联网终端等空间受限且需长期稳定计时的场合。
二、主要技术参数
- 类型：kHz 晶体（音叉，基谐）
- 标称频率：32.768 kHz
- 频率容差：±10 ppm
- 负载电容（CL）：6 pF
- 等效串联电阻（ESR）：50 kΩ
- 工作温度范围：-40 °C ～ 85 °C
- 安装方式：表面贴装（SMD）
- 封装/外壳：4-SOJ，5.50 mm 间距
- 外形尺寸：0.315" × 0.150"（8.00 mm × 3.80 mm）
- 最大安装高度：0.098"（2.50 mm）
三、典型应用
- MCU/MPU 的低功耗 RTC（实时时钟）振荡源
- 智能手表、健康追踪器与可穿戴设备
- 远程传感器与物联网终端
- 工业计时器、抄表设备与微功耗测控系统
- 任何要求长期稳定、低功耗计时功能的电子系统
四、安装与使用建议
- 负载电容匹配：晶体标称 CL = 6 pF。对于常见的 Pierce 振荡器电路，两个接地电容 C1、C2 的等效并联/串联关系为 Cload ≈ (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray。若电路板走线与引脚寄生电容（Cstray）约 2 pF，取 C1 = C2 ≈ 8 pF 可把总有效负载接近 6 pF；实际设计请根据系统寄生电容调整。
- 驱动能力要求：该晶体 ESR 约 50 kΩ，为音叉型晶体的常见值。请确认所用振荡器放大器/MCU 内置振荡器具有足够增益与启动能力以驱动此 ESR 值。
- 焊接工艺：采用表面贴装工艺，建议按照 ABRACON 提供的回流焊曲线与 JEDEC 推荐的无铅焊接规范执行，避免过长高温暴露。焊接前后避免机械应力直接作用于晶体体封。
- 布局建议：晶体周围保持低电容、低噪声环境，尽量缩短与 MCU 振荡器引脚的走线，避免高频信号与电源噪声耦合。若可能，将晶体与敏感模拟电路隔离，并在地层上保持良好回流。
五、选型与注意事项
- 温度与频率稳定性：±10 ppm 的频率容差与工作温度 -40～85 °C 使其在宽温应用中表现良好；对长期漂移（Aging）或更苛刻温度曲线有要求的，请咨询厂商提供的详细频率-温度曲线与老化数据。
- 系统验证：在最终产品中进行振荡器启动时间、稳态频率与功耗测试，验证在电源波动与温度极限下仍能满足时钟精度需求。
- ESD 与储存：晶体在制造与装配过程中应采取常规静电防护措施，储存与运输请遵循厂商的防潮、防碰撞要求。
六、包装与订购信息
- 型号：ABS25-32.768KHZ-6-1-T
- 品牌：ABRACON
- 封装：4-SOJ，5.50 mm 间距，SMD
- 描述：CRYSTAL 32.7680KHZ 6PF SMD
如需获取完整的机械尺寸图、推荐 PCB 封装（land pattern）、回流焊温度曲线或详细电气特性曲线，请参考 ABRACON 官方数据手册或向供应商索取样品与技术支持。
