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BDN09-3CB

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¥ 21.898779

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25+

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50+

¥ 20.108863

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100+

¥ 19.383311

¥ 1938.3311
250+

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500+

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¥ 8896.7715
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CTS Thermal Management Products

品牌:

CTS Thermal Management Products

型号:

BDN09-3CB

编号:

L43884911

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

HEATSINK CPU .91" SQ

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

详细描述:散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装


产品参数

产品属性 属性值
不同强制气流时热阻 9.60°C、W @ 400 LFM
不同温升时功率耗散 -
冷却的封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
制造商 CTS Thermal Management Products
包装
基本产品编号 BDN09
宽度 0.910"(23.11mm)
形状 方形,鳍片
材料
材料表面处理 黑色阳极化处理
直径 -
类型 顶部安装
系列 BDN
自然条件下热阻 26.90°C、W
连接方法 散热带,粘合剂(不含)
长度 0.910"(23.11mm)
零件状态 在售
鳍片高度 0.355"(9.02mm)

PDF描述: 散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装

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