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CTS Thermal Management Products

品牌:

CTS Thermal Management Products

型号:

BDN17-3CB/A01

编号:

L43902155

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装


产品参数

产品属性 属性值
不同强制气流时热阻 3.80°C、W @ 400 LFM
不同温升时功率耗散 -
保质期 24 个月
冷却的封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
制造商 CTS Thermal Management Products
包装 托盘
基本产品编号 BDN17
宽度 1.710"(43.43mm)
形状 方形,鳍片
材料
材料表面处理 黑色阳极化处理
直径 -
类型 顶部安装
系列 BDN
自然条件下热阻 11.50°C、W
连接方法 散热带,粘合剂(含)
长度 1.710"(43.43mm)
零件状态 在售
鳍片高度 0.355"(9.02mm)

PDF描述:Heat Sink, 11.5ohm, Extruded, Pin Fin Array, Omnidirect, Aluminum, Anodized,

暂无产品概述

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