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Boyd Laconia, LLC

品牌:

Boyd Laconia, LLC

型号:

2292BG

编号:

L43950629

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

BOARD LEVEL HEAT SINK

数据手册

产品参数
数据手册PDF
产品概述

详细描述：散热片 BGA 铝 1.5W @ 40°C 插件板级

产品参数

产品属性	属性值
不同强制气流时热阻	8.00°C、W @ 400 LFM
不同温升时功率耗散	1.5W @ 40°C
冷却的封装	BGA
制造商	Boyd Laconia, LLC
包装	散装
宽度	-
形状	圆柱形
材料	铝
材料表面处理	黑色阳极化处理
直径	0.300"（7.62mm）内径，1.125"（28.57mm）外径
类型	插件板级
系列	-
自然条件下热阻	-
连接方法	散热带，粘合剂（不含）
长度	-
零件状态	在售
鳍片高度	-

PDF描述：散热片 BGA 铝 1.5W @ 40°C 插件板级

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