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RB530SM-30T2R

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Rohm Semiconductor

品牌:

Rohm Semiconductor

型号:

RB530SM-30T2R

编号:

L44080281

包装:

-

批号:

-

封装:

SC-79,SOD-523

描述:

-

  • 产品参数

PDF描述:Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, SC-79, 2 PIN

产品概述

RB530SM-30T2R 产品概述

一、产品简介

RB530SM-30T2R 是 ROHM(罗姆)推出的一款肖特基势垒二极管,采用超小型 SOD-523 封装,专为空间受限的便携与功率管理应用设计。该器件在 10 mA 工况下正向压降仅为 450 mV,直流反向耐压 30 V,持续整流电流 200 mA,反向漏电流 500 nA@10 V,非重复峰值浪涌电流 1 A。整体性能在低压、低损耗场合表现优异。

二、主要技术参数

  • 正向压降 Vf:450 mV @ IF = 10 mA
  • 直流反向耐压 VR : 30 V
  • 持续整流电流 IF(AV) : 200 mA
  • 反向漏电流 IR : 500 nA @ VR = 10 V
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm : 1 A
  • 封装:SOD-523(极小表面贴装)

三、主要特性与优势

  • 低正向压降:减小导通损耗,有利于提高系统效率并延长电池寿命。
  • 低反向漏电:在待机或低功耗模式下可降低泄漏功耗。
  • 小体积封装:SOD-523 方便在高度受限的 PCB 布局中实现元件密集化。
  • 良好浪涌能力:1 A 非重复峰值浪涌可满足短时启动或突发电流需求。

四、典型应用场景

  • 移动设备、可穿戴、IoT 终端的电源路径与反相保护
  • 低压 DC-DC 转换器的二极管回路与续流路径
  • USB/电池供电系统的 ORing 与反向隔离
  • 低功耗传感器、便携式电子产品中的肖特基替代整流

五、封装与热管理建议

SOD-523 为极小封装,热阻相对较高;建议在 PCB 设计时:

  • 增大与二极管相连的大面积铜箔以扩散热量;
  • 必要时在焊盘下方或附近布置过孔连接内层/底层散热铜箔;
  • 缩短引线与走线长度以降低寄生电阻和发热。
    同时注意按温度-电流降额使用,避免长时间接近额定整流电流。

六、使用注意事项与选型建议

  • 使用前请查阅并参照 ROHM 正式数据手册获取完整热阻、极限值和降额曲线;
  • 若电路存在持续高电流或高温工况,建议选用额定电流更高或散热更好的封装型号;
  • 对于对反向漏电敏感的应用,需评估在高温下的 IR 上升;
  • 焊接时遵循 SOD-523 的回流焊工艺规范,避免超出温度/时间限制导致元件失效。

如需样片、器件文档或等效替代型号,可联系供应商或参考 ROHM 官方资料以完成最终选型验证。

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