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RFU01SM4ST2R

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Rohm Semiconductor

品牌:

Rohm Semiconductor

型号:

RFU01SM4ST2R

编号:

L44081051

包装:

-

批号:

-

封装:

SC-79,SOD-523

描述:

-

  • 产品参数

产品概述

RFU01SM4ST2R 产品概述 — ROHM 开关二极管(SC-79 / SOD-523)

一、产品简介

RFU01SM4ST2R 为 ROHM(罗姆)出品的小型独立式开关二极管,采用 SC-79(SOD-523)超小型贴片封装,专为低电流高压开关与整流应用设计。器件在 100 mA 等效直流整流电流下具有较低正向压降(1.8 V @ 100 mA),同时具备 450 V 的直流反向耐压与 35 ns 的反向恢复时间,能够在空间受限且需要高耐压、快速恢复特性的场合提供可靠性能。

主要参数(概览)

  • 器件类型:独立式开关二极管(整流/开关用)
  • 额定整流电流:100 mA
  • 直流反向耐压 Vr:450 V
  • 正向压降 Vf:1.8 V @ 100 mA
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm:1 A
  • 反向电流 Ir:10 µA @ 450 V
  • 反向恢复时间 Trr:35 ns
  • 封装:SC-79(SOD-523)
  • 品牌:ROHM(罗姆)

二、主要特性与优势

  • 高耐压能力:450 V 的反向耐压使其适用于高压边的开关和保护电路,如小功率开关电源、开关继电器驱动、保护箝位等。
  • 小封装、高密度:SC-79(SOD-523)体积微小,适合高密度贴片设计与移动/便携设备的紧凑电路板布局。
  • 快速恢复:35 ns 的反向恢复时间有利于减少开关损耗与开关瞬态干扰,适合中高频开关应用。
  • 低正向压降:在 100 mA 工作点下约 1.8 V 的 Vf,有助于降低导通损耗(在其额定电流范围内)。
  • 低峰值浪涌与适度反向漏电:Ifsm 为 1 A,可承受短时浪涌;在高压下 Ir 约 10 µA(典型测试条件),满足许多高压小电流场合的漏电要求。

三、典型应用场景

  • 小功率开关电源(辅助电源、次级/高压侧保护)
  • 中小功率逆变/驱动电路的自由轮回或续流二极管(在允许的开关条件下)
  • 高压检流、峰值钳位与防反接保护
  • 高频开关与脉冲信号整流、保护电路
  • 工业与消费类便携设备的高压隔离侧低电流路径

四、设计与使用建议

  • 电流限制与散热:由于封装小且额定直流电流仅 100 mA,长期使用应控制平均电流并做好 PCB 导线热散,必要时降低工作电流或增加散热铜箔面积。
  • 峰值浪涌与浪涌保护:器件 Ifsm 为 1 A,仅能承受短时间浪涌。若电路可能出现较大浪涌(如感性负载开关、灯负载等),建议并联更大规格的浪涌保护元件或选择更高浪涌能力的器件。
  • 反向漏电与温度:高压下的反向电流会随温度显著上升,需在热环境中对漏电影响进行评估,必要时采用额外电路补偿或选择漏电更低的替代件。
  • 布局要点:保持二极管引脚与关键信号线的短连接,减少寄生电感与环路面积以降低开关噪声;在高压侧应保证足够爬电/间隙距离。
  • 焊接与装配:SC-79(SOD-523)为常见 SMD 封装,兼容标准回流焊工艺。建议遵循制造商焊接温度曲线与湿敏等级规范以避免焊接缺陷。

五、与同类产品比较与选型要点

选择 RFU01SM4ST2R 时,应关注以下权衡:

  • 若需更高连续电流或更强浪涌能力,应选用更大封装或功率等级更高的二极管。
  • 若对快速恢复性能要求更严格(用于高频开关高效能应用),可对比更短 Trr 或肖特基二极管(但肖特基在高压下漏电通常更高或耐压不足)。
  • 若对低正向压降极为敏感(以降低导通功耗),可考虑低 Vf 的替代品,但需保证耐压满足系统要求。

六、采购与物料管理

  • 型号:RFU01SM4ST2R(ROHM)
  • 封装:SC-79 / SOD-523,适合贴片加工(卷带供料)
  • 选购建议:在物料需求中注明封装、包装方式(卷带/盘)、温度等级与放置湿敏等级(MSL),并向供应链查询长期供货与替代品以保证设计生命周期支持。

总结:RFU01SM4ST2R 以其 450 V 耐压、35 ns 快速恢复与超小体积封装,适合低电流、高耐压且空间受限的开关与保护应用。设计时需注意电流、热与浪涌能力的匹配,合理的 PCB 布局与热管理能充分发挥其性能。若需更详细的电气特性曲线或封装图纸,可参考 ROHM 官方 Datasheet 以获得完整规范与典型应用电路。

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