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E1J

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Shenzhen Slkormicro Semicon Co., Ltd.

品牌:

Shenzhen Slkormicro Semicon Co., Ltd.

型号:

E1J

编号:

L44090349

包装:

-

批号:

-

封装:

SOD-123F

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 快恢复/高效率二极管
二极管配置 独立式
正向压降(Vf) 1.7V@1A
直流反向耐压(Vr) 600V
整流电流 1A
反向电流(Ir) 5uA@600V
反向恢复时间(Trr) 35ns
工作结温范围 -65℃~+150℃@(Tj)

PDF描述:SURFACE MOUNT SUPERFAST RECTIFIER VOLTAGE - 50 to 600 Volts CURRENT - 1.0 Ampere 表面装载超快速整流器电压 - 50到600伏特电流 - 1.0安培

产品概述

扬杰E1J快恢复/高效率二极管产品概述

E1J是扬杰半导体推出的小封装快恢复二极管,针对高频整流、续流等场景设计,兼顾中高压耐压、快速恢复特性与紧凑尺寸,适配便携式设备、电源模块等对空间和效率要求较高的应用。以下从核心参数、封装特性、性能优势、典型应用等维度展开说明。

一、核心基础参数总览

E1J的参数设计平衡了耐压、速度与功耗,关键指标清晰指向高频中压应用:

  • 正向特性:额定整流电流1A,正向压降1.7V@1A(导通损耗低,提升电路效率);
  • 反向特性:直流反向耐压600V(覆盖市电整流等中高压场景),反向电流仅5uA@600V(漏电流极小,长期可靠性高),反向恢复时间35ns(远低于普通硅整流管的us级,适配高频开关);
  • 环境与可靠性:工作结温范围-55℃~+150℃(适应宽温环境),非重复峰值浪涌电流30A(抗启动/瞬态冲击能力强)。

二、封装与物理特性

E1J采用SOD-123(SMF)贴片封装,具备以下优势:

  • 尺寸紧凑:典型封装尺寸约3.0mm×2.5mm×1.2mm,大幅节省PCB空间,适合便携式设备(如手机充电器、蓝牙耳机充电盒);
  • 工艺兼容:表面贴装设计兼容自动化生产,降低制造成本;
  • 散热适配:封装结构支持结温150℃的工作范围,配合合理PCB布局可满足1A电流下的散热需求。

三、关键性能优势

E1J的核心竞争力体现在高频效率与中压可靠性的平衡

  1. 快恢复特性:35ns的反向恢复时间,可显著降低高频开关电路中的反向恢复损耗,减少电磁干扰(EMI),提升电路稳定性;
  2. 低导通损耗:1.7V@1A的正向压降,相比同耐压快恢复二极管(部分竞品达1.8V以上),导通功耗降低约5%,适合对效率敏感的电源设计;
  3. 中压余量充足:600V反向耐压覆盖220VAC市电整流(峰值约310V)、12V/24V系统升压后的整流等场景,余量充足避免击穿风险;
  4. 抗浪涌能力:30A非重复浪涌电流,可应对电源启动、负载突变等瞬态冲击,减少故障概率。

四、典型应用场景

E1J的参数特性使其适配多类高频中压应用:

  1. 开关电源:AC-DC转换的整流环节(如手机充电器、笔记本电源),快恢复特性适配几十kHz的开关频率,低压降减少发热;
  2. LED驱动电源:恒流/恒压驱动的整流、续流电路,600V耐压满足市电整流需求,小封装适合紧凑型驱动模块;
  3. 逆变器:太阳能微逆变器、UPS逆变输出的整流环节,快恢复特性降低开关损耗,提升逆变效率;
  4. 工业控制模块:低功率PLC、传感器模块的整流/续流,宽温范围适应工业环境(-40℃~+85℃常见);
  5. 通信电源:基站辅助电源、路由器电源的高频整流,EMI低的特性适配通信设备的电磁兼容要求。

五、可靠性能保障

扬杰作为国内功率半导体龙头,E1J的可靠性经过严格验证:

  • 品牌背书:扬杰半导体具备完整的功率器件产业链(芯片设计→制造→封装),产品一致性好;
  • 参数测试:反向电流5uA@600V经过批量测试,漏电流稳定,避免长期工作发热;
  • 环境测试:通过高温存储(150℃/1000h)、温度循环(-55℃~+150℃)等可靠性测试,满足商业级/工业级应用要求。

总结

E1J是一款高性价比快恢复二极管,以小封装、快恢复、中高压、低损耗为核心特点,适配便携式设备、电源模块等高频中压场景。其参数平衡满足多数中端应用需求,搭配扬杰的品牌可靠性,是替代进口快恢复二极管的理想选择。

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