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SD103AWS

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产品参数

产品属性	属性值
商品目录	肖特基二极管
正向压降(Vf)	600mV@200mA
直流反向耐压(Vr)	40V
整流电流	350mA

PDF描述：SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER 表面装载肖特基

产品概述

SD103AWS 肖特基二极管（SHIKUES 时科）产品概述

一、产品简介

SD103AWS 为时科（SHIKUES）出品的独立式肖特基二极管，封装为 SOD-323。器件设计用于低电压、低功率的快速整流与防反接保护，工作结温范围宽（-65℃ 至 +125℃），适合表贴小体积电路板应用。

二、主要参数

正向压降（Vf）：约 600 mV @ If = 200 mA
直流反向耐压（Vr）：40 V
反向电流（Ir）：≤ 5 μA @ Vr = 30 V
平均整流电流：350 mA
工作结温：-65 ℃ ~ +125 ℃
封装：SOD-323（独立式小封装）

三、特性与优势

低正向压降：在 200 mA 时 Vf ≈ 0.6 V，有利于降低导通损耗与热量产生。
低漏电流：30 V 条件下 Ir ≤ 5 μA，适合对静态漏电有要求的电源与检测电路。
小尺寸封装：SOD-323 占板空间小，适用于高密度 SMT 布局。
宽温度范围：能在工业级温度下可靠工作，适用于多种环境。

四、典型应用

低压电源整流与二次侧保护
电源输入的反接保护与肖特基隔离
开关电源（小功率）自由轮回路或钳位
便携设备、通信模块与消费电子的小电流整流

五、使用与注意事项

功率与散热：在 If = 200 mA、Vf = 0.6 V 时静态功耗约 0.12 W；在最大整流电流 350 mA 时瞬间损耗可达 ~0.21 W。实际结温上升取决于 PCB 散热与 RθJA，建议按应用场景进行热仿真并适度留有余量。
温度与电流额定：长时间靠近最大整流电流时应进行降额使用，尤其在高环境温度下。
焊接：遵循 SOD-323 封装的回流焊工艺规范，避免过高回流温度与超时，以防封装或焊盘应力损伤。
静电与保护：肖特基结对静电较敏感，生产与测试环节建议做好 ESD 防护。

六、封装与采购建议

SOD-323 小巧且适合自动贴装。设计 PCB 时建议为器件提供足够的铜面积或散热铜箔，并按厂商推荐封装尺寸绘制焊盘。采购时请确认原厂规格书与批次一致，必要时索取样片或可靠性报告以评估在目标应用中的长期表现。

如需基于具体电路进行热设计、并联使用或替代件建议，可提供电路工况与 PCB 布局以便进一步分析。

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