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Shenzhen Slkormicro Semicon Co., Ltd.

品牌:

Shenzhen Slkormicro Semicon Co., Ltd.

型号:

US2GB

编号:

L44090555

包装:

-

批号:

-

封装:

DO-214AA,SMB

描述:

-

  • 产品参数

PDF描述:SURFACE MOUNT REVERSE VOLTAGE 50 TO 1000 VOLTS 表面贴装反向电压50到1000伏特

产品概述

晶导微电子 快恢复/高效率二极管(独立式 SMB)产品概述

一、产品简介

晶导微电子推出的独立式快恢复高效率二极管,封装为SMB,面向开关电源、功率变换及整流应用。器件在2A工作电流下正向压降仅为1.3V,反向耐压高达400V,反向电流小于5μA(400V时),且反向恢复时间仅50ns,综合了低导通损耗与快速开关性能,适合对效率与开关性能有较高要求的电力电子系统。

二、主要参数

  • 二极管类型:独立式(单个芯片封装)
  • 封装:SMB
  • 正向压降(Vf):1.3V @ IF = 2A
  • 直流反向耐压(Vr):400V
  • 反向电流(Ir):5μA @ Vr = 400V
  • 反向恢复时间(Trr):50ns
  • 连续整流电流:2A
  • 工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃

三、产品特点

  • 低正向压降:减少导通损耗,提高转换效率,降低器件发热。
  • 快速恢复特性:50ns的Trr显著降低开关损耗和过渡电压,应对高速开关环境效果优异。
  • 低反向泄漏:在高压条件下保持微安级漏流,有利于提升高压侧稳定性与低损耗运行。
  • SMB封装:兼顾散热与抗机械应力,便于波峰/回流焊与手工焊接。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)整流与自由轮二极管
  • PFC(功率因数校正)电路整流
  • 充电器与适配器输出整流
  • 逆变器与电机驱动的续流/吸收回路
  • 工业电源与通信电源的保护与整流模块

五、使用与设计建议

  • 散热:SMB封装通过PCB铜箔扩散热量,建议在焊盘处加大铜箔面积并增加过孔以降低结温;在高平均电流或高工作温度场合按热阻进行适当降额。
  • 布局:开关节点与二极管的走线应尽量缩短并增宽,减少回路电感以降低电压尖峰与振铃;靠近功率器件布局以优化热管理。
  • 保护与可靠性:高速开关应用中建议配合适当的RC缓冲或TVS抑制尖峰,避免超出器件瞬态耐压;高温下长期运行应采用电流/功率降额设计。
  • 驱动与频率:在高开关频率条件下,快恢复性能有利于减少损耗,但仍需注意反向恢复产生的电流尖峰对周边器件的冲击。

六、可靠性与测试

产品通过常规的温度循环、稳态功耗测试和冲击耐压试验;典型出厂检验包括正向压降、反向耐压、反向电流与反向恢复时间等关键参数检测,满足工业级应用的长期稳定性要求。

七、封装与采购信息

  • 封装形式:SMB(表面贴装或插件兼容)
  • 品牌:晶导微电子
  • 订购注意:请在采购前确认工作电流与散热方案、以及是否需包装(卷带/托盘)与不同等级的放电/浪涌能力选项。

如需完整规格书、波形图或典型电路应用图,请与晶导微电子销售或技术支持联系获取详细资料。

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