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STPS2H100ZF

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STMicroelectronics

品牌:

STMicroelectronics

型号:

STPS2H100ZF

编号:

L44095596

包装:

-

批号:

-

封装:

SOD-123F

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

PDF描述:暂无描述

STPS2H100ZF 产品概述

一、产品简介

STPS2H100ZF 为意法半导体(ST)推出的一款肖特基整流二极管,采用紧凑型 SOD-123F 封装,面向需要低反向漏电、高耐压与中等整流电流的应用场景。器件适合在宽温度范围下工作,可靠性高,适用于工业与消费类电源设计。

二、主要电气参数

  • 直流整流电流(Io):2 A(平均整流电流)
  • 正向压降(Vf):960 mV @ 4 A
  • 直流反向耐压(Vr):100 V
  • 反向电流(Ir):1 μA @ 100 V
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):50 A(一次性峰值)
  • 工作结温范围:-40 ℃ ~ +175 ℃

三、主要特性与优势

  • 高耐压(100 V):适合 48 V 及以下系统的整流与保护应用。
  • 低反向漏电(1 μA @ 100 V):在待机与高阻态下可降低静态功耗,利于能耗敏感设计。
  • 肖特基特性带来较快的开关响应,有助于降低开关转换损耗。
  • 宽温工作(-40~+175 ℃):可满足工业级与高温环境的可靠性要求。
  • SOD-123F 小封装便于小型化设计与高密度布局。

四、典型应用

  • 开关电源整流与续流二极管(中低功率)
  • 汽车电子辅助电源(需注意封装与浪涌能力)
  • 48 V 转换器、逆变器保护电路
  • 电池管理与能量回馈路径中需要低漏电的场合

五、热管理与封装注意事项

SOD-123F 为小型表面贴装封装,热阻相对较大,2 A 连续电流下需进行热设计:合理的铜箔散热、加宽焊盘、并结合靠近散热区域的铺铜或过孔以降低结温;在频繁浪涌或高环境温度下应进行电流降额。焊接工艺按厂家推荐曲线进行,避免过热导致封装应力。

六、选型建议与替代考量

如设计中正向压降对效率敏感,可选择 Vf 更低的高性能肖特基件;若存在更高的冲击电流或反复浪涌场景,应选用 Ifsm 能力更强或更大封装的型号;若工作电压低于 100 V,可考虑更低 Vr 且漏电更小的器件以优化性能。总体而言,STPS2H100ZF 在小封装、耐压与低漏电之间提供了良好平衡,适合对封装尺寸与静态损耗有要求的中低功率整流应用。

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